華碩 ROG Phone 5 外型意外被 DxO Mark 曝光，具備 3.5mm 耳機孔

日前華碩預告將在 3/10 舉辦 ROG Phone 5 線上發表會，在發表會之前，DxOMark 已經曝光了 ROG Phone 5 的外型。

DxOMark 今日公布了 ROG Phone 5 的音效測試報告，報告首頁就曝光了還未正式發表的 ROG Phone 5 外型，看起來就如先前所爆料的一樣，機背多了點陣顯示的 ROG logo。

根據 DxOMark 測試報告，華碩 ROG Phone 5 採用高通 Snapdragon 888 處理器，機身頂端和底部中央配備雙揚聲器，並具備 3.5mm 耳機孔，音效具備 Dirac 調音技術支援，在 DxOMark 的測試下聲音表現為 79 分，在同樣測試下，iPhone 12 Pro Max 的音效表現為 74 分、ROG Phone 3 為 75 分、小米 10 Pro 為 76 分。

資料來源：DxOMark