Artilux獨創雙模寬頻之CMOS單晶片，開啟短波紅外光3D影像新局

光程研創(Artilux)宣布，全球首創基於12吋的 CMOS 製程結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術之單晶片，已驗證完成並於台積電(TSMC)導入量產。這同時為 Artilux 豎立3個「世界第一」的標竿，包括高解析 GeSi 鍺矽像素技術、單晶片 SWIR 雙模(2D/3D)光學系統感知技術、SWIR 感測落實在12吋晶圓量產的技術。 

紅外線(Infrared)感測隨著市場如行動裝置、智慧穿戴、智慧家電、環境偵測等應用延展日趨盛行，其中尤以極具穿透掃描特性的 SWIR 短波紅外光影像感知技術需求大增。Artilux 基於 CMOS 製程的 GeSi 鍺矽技術，在逐一克服各項如先進材料導入、革新光子及整合光學技術、晶片系統架構及演算法等挑戰，已能在 SWIR 波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果，同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性(無鉛)、高整合度、具成本競爭力進行大規模量產的期待。  

Artilux 同時也帶來六大優勢包含：降低雷射光對人眼安全的潛在顧慮；減低來自太陽光和環境雜訊的干擾；擁有與其他波段不同的獨特辨識能力，尤其對於物體材質(如塑料、石頭、玻璃等)、熱能溫度、油水分離、生物表皮等具特殊吸收及穿透力；同時具有在不同環境下進行深度量測所需的高精確度與高解析度能力；可實現整合邊緣AI運算技術的客製化系統單晶片；直接在12吋晶圓產線進行量產帶來成本優勢與擴大經濟效益。 

Artilux 的 SWIR 雙模感知技術能應用於各式產業，例如消費市場的擴增實境(AR)、機器視覺或半導體製程檢測、工業品質管控、農產品新鮮度判定、醫療成分異物分析、環境系統監控、駕駛人監測系統(DMS)等，其中以自駕車市場的光達(LiDAR)應用最受矚目。