英特爾擬與台積電敲定3nm晶片生產計劃，避免與蘋果爭奪產能

英特爾始終堅持自己製造CPU，但近年來在這方面落後於台積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力於逐步淘汰用於Mac的英特爾晶片，並計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。

台積電是蘋果最大的晶片供應商，據稱該公司已經開始為蘋果試生產3奈米的M3晶片。這些晶片最終可能會被用於Mac電腦，最早可能會在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭載的晶片，都是基於台積電5奈米製程生產的。

最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產外包給台積電，並稱未來幾周雙方將舉行會談。有報導指出，英特爾高層將於12月中旬前往台灣，並與台積電代表會面，討論該公司希望獲得的3奈米晶片產能。

先前報導指出，英特爾正在考慮外包晶片生產業務，但仍希望提高自己的製造能力。據推測，英特爾此舉是為了讓台積電可以提前安排生產計劃，以便後者不會在為iPhone生產晶片的同時，還要為同時滿足英特爾處理器的訂單而手忙腳亂。

台積電的製程在其生命週期的早期階段經常受到工廠產能的限制，這促使其只能與少數幾家客戶合作。蘋果和台積電有著長達十年的合作關系。前台積電工程師還透露，在晶片設計和研究方面，蘋果總是被優先考慮。

顯然，英特爾不想成為蘋果和台積電合作中的「第三者」，該公司希望確保其3奈米產能需求不會受到蘋果的影響，並盡量「避免與蘋果爭奪產能」。

值得注意的是，英特爾計劃在2024年推出自己的2奈米製程，名為20A。