首頁 半導體/電子產業 半導體/電子產業 的最新熱門文章 新聞 新型 RISC-V 微處理器可同時運行 CPU、GPU 和 NPU 工作負載 國寶大師 李文恩 發表於 2024年4月06日 09:00 Plurk X-Silicon Inc. 創建了一種全新的 RISC-V 微處理器晶片架構,將RISC-V CPU核心與向量功能和GPU加速整合到單一晶片中。 新聞 高通 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器發表,AI、Wi-Fi 7 等功能全都有 洪詩詩 發表於 2024年4月02日 15:15 Plurk Snapdragon 7+ Gen 3 展示最新的裝置上生成式 AI 功能,CPU 效能提升 15%、GPU 效能提升 45%。 新聞 聯電拿下蘋果新款iPhone天線模組晶片代工大單,投片量高達上萬片 cnBeta 發表於 2024年4月02日 09:30 Plurk 聯電經過多年研發的3DIC技術終於大放異彩,成功贏得了蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片的代工大單。 新聞 曝光機龍頭ASML說要出走,荷蘭政府撥出25 億歐元「貝多芬」留人計畫曝光 KKJ 發表於 2024年3月29日 16:00 Plurk 荷蘭針對曝光機龍頭ASML所指的「商業環境正在惡化」問題進行改善,以藉此確保ASML不會將業務外移。 新聞 台積電3nm產能受蘋果、英特爾等大客戶青睞,訂單持續成長 cnBeta 發表於 2024年3月28日 08:00 Plurk 台積電3nm產能受蘋果、英特爾等大客戶青睞 訂單持續火爆 新聞 Intel CEO公開邀請馬斯克參觀自家晶圓廠,想搶台積電的特斯拉自駕晶片訂單? cnBeta 發表於 2024年3月27日 09:30 Plurk Intel CEO公開邀請馬斯克參觀晶圓廠:之前曾喊話AMD 新聞 Intel推動AI PC加速計劃,與Asus合作推出NUC Pro 14迷你電腦 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月27日 09:00 Plurk Intel透過AI PC加速計劃倡議,強化強化與軟、硬體合作夥伴以及開發者的關係,推動在2025年前於1億台個人電腦上達成能夠執行AI應用程式的目標。 新聞 透過LM Studio大型語言模型軟體套件在AMD筆電跑LLM,效能還贏對手17% 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月25日 13:00 Plurk AMD在消費級AI效能說明會中,展示自家處理器產品在執行Llama 2與Mistral等大型語言模型的效能領先Intel Core Ultra最高達17%。 新聞 AMD於AI PC創新高峰會說明自家平台優勢,透露今年將推出效能提升3倍的XDNA 2架構 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月25日 11:00 Plurk AMD於北京舉辦的AI PC創新高峰會說明了自家平台整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元的優勢,並透露將於2024年內推出搭載XDNA 2架構NPU的Strix Point處理器。 新聞 GTC 24:Phison推出aiDAPTIV+解決方案,解決大型AI模型VRAM不足問題 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月22日 15:00 Plurk Phison在GTC 2024春季場展示aiDAPTIV+解決方案,透過中介軟體將固態硬碟作為顯示記憶體使用,解決執行大型AI模型記憶體不足的問題。 新聞 GTC 24:老黃開講,推廣AI微服務、強調與TSMC合作關係 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月21日 09:00 Plurk NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在GTC 2024春季場的媒體訪談中暢談對AI產業發展的觀點,並強調將持續擴大與TSMC的合作。 新聞 NVIDIA最強AI晶片Blackwell B200晶片效能太驚人,摩爾定律已經被「黃氏定律」取代 36Kr 發表於 2024年3月20日 15:30 Plurk 新一代的B200 GPU擁有2080億個電晶體,可以提供高達20 petaflops的FP4性能。相比之下,H100僅為4 petaflops。 新聞 GTC 24:NVIDIA Blackwell AI運算平台架構解析,將72組GB200組成超大型GPU 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月20日 09:00 Plurk NVIDIA在GTC 2024春季場發表Blackwell平台,透過全新NVLink交換器晶片串連36組Grace CPU與72組GB200 GPU,在單一機櫃就可提供1.44 EFPLOS運算效能。 新聞 NVIDIA於GTC 2024春季場發表Blackwell GPU與NVLink交換器晶片,單顆GPU效能高達20PFLOPS 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月19日 09:00 Plurk NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於2024年3月18日的GTC主題演講發表了最新的Blackwell GPU,單顆B200 GPU就能帶來高達20PFLOPS的FP4資料類型運算效能。 新聞 高通推出 Snapdragon 8s Gen 3 晶片,讓生成式 AI走進中高階手機、小米將首發 洪詩詩 發表於 2024年3月18日 16:51 Plurk 高通宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 處理器,同樣強調生成式 AI,支援多種 AI 語言模型,預計小米、紅米、realme 等品牌將推出搭載 S8sG3 處理器的機型,。
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