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C4cb03d4fb5b4c8220621347692709c3 每年三月份一向都是 Samsung 舉辦發表會的重要日子,會中不但有新的 Galaxy S 系列手機曝光,其規格更代表著未來一年內 Samsung 手機軟硬體趨勢。根據外媒 SamMobile 的報導,Galaxy S5 將會有金屬、塑膠兩種機身,並且擁有強悍硬體配置。

據外媒 SamMobile 接獲的內線報導,新一代 Samsung Galaxy S5 有可能在今年三月份在英國倫敦發表,並於四月份上市。Samsung 將推出金屬與塑膠外殼的雙版本機種,金屬機種是只有一片背蓋或整機均由金屬打造仍未知,但目前預估金屬版本將開價 800 歐元,而塑膠機身則開價 650 歐元。不知道大家是否感覺到這樣做法似曾相似?Apple 在 2013 年推出的 iPhone 5s 與 iPhone 5c 也是同樣在機身材質做出差異化。

▲Galaxy S5 終於有機會擺脫萬年塑膠機身了嗎?

其餘流出的規格還包括 2560x1440 Super AMOLED 螢幕、Samsung Exynos 6 / Snapdragon 805 處理器、1600 萬畫素相機,並執行 Android 4.4 軟體。

若 Galaxy S5 用上 Qualcomm Snapdragon 805 處理器,無疑又會讓手機硬體控們開心無比。根據 Qualcomm 資料,Adreno 420 GPU 將帶來比 Snapdragon 800 強 40% 的圖形處理能力,最大記憶體頻寬也升級為 25.6GB/s,並支援 4K 影片播放能力。Samsung 自家的 Exynos 6 處理器應當也會不落人後,外界普遍猜測 Exynos 6 將推出 64 位元規格以迎戰 iPhone 5s 的 A7 處理器。

▲Snapdragon 805 將會是今年高階智慧型手機的指標處理器。 

除了 Galaxy S5 之外,S5 mini 與 S5 Zoom 也即將在 5、6 月輪番推出。為了一雪 Galaxy S4 上市後不斷發生的種種問題,相信 Samsung 這次應該是有備而來。有關 Galaxy S5 更多資訊,也請鎖定 T 客邦的報導。

資料來源:SamMobile

 

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