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19de1007819bc33b666b9c5361e19e89 手機廠商相爭推出超薄邊框智慧型手機,不止能把螢幕尺寸放得更大,視覺爽度更是一流;但受限於觸控結構,邊框再薄也會有其極限。韓國廠商 CrucialTec 在 MWC 上發表全新 MS-TSP 觸控技術,單層結構讓無邊框螢幕不再只是神話,最快在今年就能有相關產品現身。

近幾年智慧型手機廠商都致力於縮減螢幕邊框,並在有限空間下塞進更大螢幕,一方面能消除礙眼的視覺感受,二來則是能在不斷加大螢幕的潮流下,讓機身尺寸更容易一手掌握。

根據 Android Authority 的統計,目前智慧型手機中螢幕/機身占比前 30 名,薄邊框手機仍以韓系、中國品牌為大宗,其中螢幕佔機身比例最高的為 Alcatel One Touch Hero 約 78%,LG 近期新機 G Pro 2、G2、G Flex 分居二至四名。

▲智慧型手機螢幕/手機佔比前 30 名列表,在 74% 以上都算相當優異。

螢幕邊框是為了掩飾觸控電路

為何遲遲未能作出無邊框手機呢?這個問題得先回過頭探討目前觸控螢幕的結構。目前手機幾乎都以電容式觸控作為發展主軸,這意味著螢幕底下除了液晶顯示層,還有成排(X 軸)與成列(Y 軸)的電容檢測單元,當我們以手指或觸控筆靠近或置於其上,系統能透過電容改變量偵測出觸摸位置。觸控螢幕底下藏有層層感應結構,為了保持螢幕透光性,各感應層間的電子線路被迫圍繞在螢幕四周,自然需要螢幕邊框加以掩飾並保護。

 

▲電容式觸控構造及偵測原理示意圖(圖片來源:Howstuffworks

單層才是無邊框關鍵

WMC 會展上,韓國的 CrucialTec 為大家帶來 matrix-switching touch screen panel(MS-TSP)技術,成為未來無邊框螢幕的技術指標,其關鍵就在於單層的感應結構。

▲MS-TSP 技術先將螢幕劃分成數十個網格,再藉由高效能控制 IC 來處理用戶實際觸碰的位置。

不再像傳統分為 X、Y 軸感應,MS-TSP 技術將螢幕劃分為數個小區塊,由於每個感應區塊位置固定,當使用者觸碰時,便能將相對應的位置回傳給控制器,解決傳統電容需要兩組數值才能決定位置的困擾。MS-TSP 也能把感應元件簡化至單層,讓整體螢幕厚度更薄,根據 CrucialTec 的資料,目前傳統觸控螢幕最薄厚度為 1mm,採用 MS-TSP 技術可將厚度壓縮至 0.5mm 以下。而螢幕少了多層阻礙,透光度更佳,運作時的電力消耗也將更低。

▲由於結構完全不同,MS-TSP 能做到更薄、更透光且無邊框觸控螢幕。

無邊框手機除了爽度高,還能......

不管無邊框手機看起來有多棒,人們總會對毫無邊框保護的手機心存疑慮,邊框的作用不僅能加強機身整體強度,更能保護螢幕免於摔落或碰撞時的直接損害。無邊框也會衍生出另一個缺點,就是更容易令人「誤觸」螢幕,光是五根手指頭握著手機就有可能感應,甚至無意間撥出電話也毫不自知。

LG 新推出的 G Pro 2 螢幕/手機佔比超過 77%,不浪費多餘空間的設計讓視覺效果非常好。

不過在實做上,第一支推出無邊框螢幕的手機肯定會成為後人競逐的目標,先不論好不好用,至少薄型化的 MS-TSP 能讓手機有更多空間放置電池或相機模組,對於智慧型手機發展具一定優勢。CrucialTec 預計在 2014 上半年就能提供 MS-TSP 面板給予手機製造商,若無意外,我們應該能在熱愛超薄邊框的韓系廠商中看見新技術現身。

資料來源:Android Authority

 

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稚空
1.  稚空 (發表於 2014年3月18日 15:53)
無邊框有點麻煩,手掌抓住時,大拇指內側的肌肉常常會誤觸邊緣。

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