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5fdb346ab07d5b2b34c67ec148ed4ebf 在 Samsung Galaxy S5 推出後,便有不少謠言推測官方將推出金屬機身的高階版本,而三星似乎也從未否認這項可能。如今 Galaxy S5 Prime 的間諜照首度曝光,不止背蓋改為金屬材質,硬體也將同步升級,預計最快在 6 月中就能有相關公開訊息。

不少人一直希望 Samsung Galaxy 系列手機能推出金屬機身版本,在年初 Galaxy S5 推出後,Galaxy S5 Prime 的謠言就不斷出現在網路上。如今外媒 PhoneArena 接獲讀者爆料,提供數張金屬版 Galaxy S5 Prime 機身照片。

從圖中可看出 Galaxy S5 Prime 的背蓋更換為鋁合金材質,喇叭開孔從機背移至底部 USB 連接埠旁;機身側面的造型也與 Galaxy S5 略有不同,改以圓滑造型替代。作為金屬機身的高階版本,Galaxy S5 Prime 在硬體上也同步升級,目前傳出處理器將升級為 Qualcomm Snapdragon 805,記憶體也將升級為 3GB RAM,幾乎可說是目前頂天的核心硬體規格了。

▲儘管升級為金屬機身,但 Galaxy S5 Prime 的背蓋將沿用 S5 的點點造型。

目前也傳言有可能搭載 5.2 吋 QHD 2560x1440 解析度螢幕,讓 Galaxy S5 Prime 具備足以和 LG G3 一搏的螢幕規格。其餘硬體則維持 Galaxy S5 規格,如 1600 萬畫素相機、指紋辨識、LTE 等功能。爆料大神 evleaks 也在 Twitter 上表示將有黑、白、金、藍、粉多種顏色可選擇。目前所有消息都指向 Galaxy S5 Prime 將在 6 月中發表,也許在 6 月 12 日舉辦的 Samsung Galaxy Premiere 2014 除了發表新款平板產品,我們還有 Galaxy S5 Prime 值得等待。

▲喇叭由背後移至 USB 連接埠右側,機側造型也有些改變。

資料來源:SamMobilePhoneArena

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MOOMS
2.  MOOMS (發表於 2014年5月19日 23:44)
價格也頂天了,重點背蓋設計真是醜爆了,不是材質的問題。

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