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F33887f555510f099a17d62d0516da83 日前外媒的報導表示,市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示,在全球最大半導體製造商英特爾 (intel) 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 (ARM) ,達成授權代工的生產協議之後,將對國內代工龍頭台積電造成威脅,並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。

而對此,根據掌握到的消息,就有外資分析師指出, Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單,最快也要到 2019 年才有機會,時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。

根據該份外資的分析報告指出,即將在 9 月份蘋果發表的新機 (目前暫稱 iPhone 7 和 7 Plus ),其內置的 A10 晶片是由台積電負責代工生產,採用比 2015 年更出色的 16 奈米 FinFET 製程生產。憑藉台積電與蘋果的關係,不出意外的話下一代 A11 晶片應該由台積電代工,而且採用最新的 10 奈米製程生產。

由於,目前台積電的 10 奈米製程很快將能在 2016 年底進行量產,而 Intel 的 10 奈米技術比這個時間點還要晚幾季才能正式量產,時間至少要等到 2017 年的第 3 或第 4 季之後。所以說,Intel 如果一切順利而真的能爭搶蘋果 A 系列晶片訂單,最快的時間點必須等到 2018 年的 A12 晶片的量產。

只 是,按照時程,2018 年台積電就會踏入 7 奈米製程。因此,在製程較為先進的情況下,蘋果不太可能到時將 A12 晶片的訂單轉而採用 Intel 的 10 奈米製程。不過,分析報告中也強調,如果依照 Intel 的技術水準,未來 10 奈米製程所生產出來的晶片,其晶片面積密度和功耗等水準,應該也不會跟台積電的 7 奈米製程相差太遠。

不過,如果就蘋果來說,希望透過 多樣化供應商來穩定供貨與壓低價格絕對是無庸置疑的,這也是確保自己能獲得最佳利益的途徑之一,使得可選擇的晶片代工製造商越多越好。更重要的是,根據最 近媒體的報導指出,當前蘋果很難在於台積電的訂單商談中拿到更好的價格,而關鍵就在於可代替的選擇太少。

不過,雖然蘋果有著多元化供應商 的想法,卻也不一定會馬上選擇 Intel 做為第 2 或第 3 選擇。因為,Intel 過去在代工行動晶片上的歷史上並不全然盡善盡美,特別是相較台積電,乃至於三星的的情況下。因此,蘋果可能還不會考慮拿 A12 的訂單冒風險,而是持續觀察 Intel 的代工業務表現,最後再評估是否能將代工單交由 Intel 來生產。

從 Intel 已經公布的內容來看, 包括 LG 、Netronome 和 Spreadrum 等公司的晶片生產已經與 intel 簽訂了合作協定。因此,蘋果大可藉此觀察 intel 如何應對 LG 的晶片訂單,以及 10 奈米製程所生產的行動晶片在設備上的表現如何。即便一開始 Intel 的 10 奈米製程碰到問題,這之後等待個大約一年半左右的時間,之後才安心將 2019 年後的 A13 晶片交給 Intel 代工,這對蘋果來說絕對是值得的。

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