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8c4963614b3a4634711cf5fec6ef2b78 2015 年聯發科推出了高階晶片品牌「Helio」,隨著今年 2 月 MWC 2016 上,聯發科發表了主打低功耗的 P 系列新品 Helio P20,另一主打性能的 X 系列傳聞也未曾斷過,如今聯發科終於在中國正式揭曉 X 系列新品 Helio X30,2017 年聯發科處理器將正式進入 10 奈米時代。

聯發科早前中國揭露了高階晶片 Helio X30 更多資訊,根據微博用戶「@天涯一線謙」釋出的多張發表會投影,與 X20 一樣,X30 為三叢集架構,而最主要的核心也從 ARM Cortex-A72 架構,升級為 Cortex-A73,形成兩個 Cortex 73 核心(時脈 2.8 GHz)、四個 A53 核心(時脈 2.3 GHz)、四個 A35 核心(時脈 2.0GHz)的 2+4+4 三叢十核架構。

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(Source:@天涯一線謙 微博)

Cortex-A73 為 ARM 於今年 Computex 2016 推出的最新架構,若 Helio X30 規格屬實,X30 晶片將能支援雙主鏡頭及 VR 技術。在記憶體部分,傳聞 X30 最高支援 8GB RAM、支援 4K/30 fps 高解析度影像處理,網速也從 LTE Cat 6 規格提升到現在提升到  LTE Cat 10。

科技媒體 wccftech 爆料,Helio X30 預計將於 2017 年亮相,將採用台積電 10 奈米製程,這也意味著聯發科在 2017 年進入 10 奈米時代,而 2017 年聯發科 10 奈米產品可能不只 X30,消息指出,同樣採用台積電 10 奈米製程的 Helio X35 也將一起於 2017 年發表,相較於 X30 最大時脈在 2.8 GHz,X35 最大時脈將能來到 3.0GHz。

聯發科在首個 16 奈米製程產品的推出明顯晚於海思、展訊等中國後進對手,Helio X30 的推出或也有助於聯發科扳回一點「顏面」,明年蘋果處理器 A10、高通 Snapdragon 830,以及三星下世代旗艦機種 Galaxy S8 自製晶片 Exynos 8895,傳出都將採用 10 奈米製程,Helio X30 或能讓聯發科在高階智慧手機晶片市場更站穩腳步。

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