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54a5e7eabf33e72321d1f945b16b87e6 ifixit 拆解 Show 又來了,這次當然就是新款 MacBook Air。從內部的配置來看,和上一代 MacBook Air 其實沒有太大的差異,主要就是處理器換過了 Sandy Bridge Core i5 處理器。另外還可以看到 Thunderbolt 和新的藍牙晶片,其他驚艷的地方都在上一代就已經看過。

新的技術塞進一樣的小空間

MacBook Air 13和上一代一樣,沒有什麼升級的空間。記憶體內置4GB基本上也不能升級和更換,唯一能換的只有SSD,不過市面上也買不到。雖然外型上沒有什麼差別,但內裝可是有不少升級,像是Core i5處理器、Thunderbolt和藍牙4.0,下面就來透過拆解圖看這一代內部有什麼改變吧。

▲外型唯一不同就是miniDisplay Port變成了Thunderbolt。

▲基本配置和上一代差不多,大部分都是電池,主要零件在上半部。

▲SSD和上一代一樣的設計,不過可以看到晶片顆粒改用Samsung,而不是Toshiba的。

▲主板的結構也和上一代有點像,不過顯示晶片已經被整合到處理器晶片之中。

  • 紅色為Intel Core i5-2557M處理器整和Intel HD 3000 graphics。
  • 橘色為Intel E78296 01PB10 / E116A746 SLJ4K平台控制晶片。
  • 黃色為Genesys Logic 822 SD控制晶片。
  • 綠色為DSL2310 L123TA46。
  • 藍色為Linear Technology 3857。

▲主版的背面可以看到焊死的記憶體,所以4GB已經是極限,不能升級。

  • 紅色為Hynix H5TQ2G838ZR 4 GB RAM。
  • 橘色為F2117LP 20H RVP。
  • 黃色為TPS51980。
  • 綠色為SMSC USB2513B USB 2.0 Hub Controller。
  • 藍色為Parade PS8301。
  • 紫色為MAXIM 15092G。

▲這部分為Wi-Fi/Bluetooth的控制晶片。

▲紅色為Broadcom BCM4322 Intensi-fi® Single-Chip 802.11n Wi-Fi Transceiver。橘色為Broadcom BCM20702 Single-Chip Bluetooth 4.0 。

▲最邊邊則是I/O主板,同時背面還有The Cirrus 4206BCNZ audio controller。

資料來源:ifixit

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利拉克
2.  利拉克 (發表於 2011年7月22日 22:39)
我比較喜歡MBA 11"
最適合放進包包隨時帶出門的筆電
特別這一代搭SNB i5真的很威
不像上一代連開個餐城都lag 囧rz

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