Galaxy S23+ 現身 Geekbench，驍龍 8 Gen 2 頻率衝上 3.36GHz、最快下個月發表

原本傳三星準備在 2023 年初發佈 Galaxy S23 系列，最近還有消息稱該系列機型可能會提前發佈。

今天，三星 Galaxy S23+ 已經出現在了 Geekbench 上，美版機型搭載了高通驍龍 8 Gen2 處理器和 8GB 運行記憶體，讓我們一起來看一下這款新機。

這款機型搭載了一顆代號為 Kalama 的八核 SoC，組態為 1 + 4 + 3 或 1+2+2+3 核，超大核可達 3.36GHz 的頻率，而三個大核則以 2.80GHz 的頻率運行，內建 Adreno 740 GPU。

除了晶片組的詳細資訊外，這款機型顯示還將配備 8GB RAM，運行 Android 13 系統，Geekbench 5 測試得到的單核成績為 1485 分，而多核部分得分可達 4844 分。

根據高通官方公佈的驍龍 8+ Gen 1 跑分，最高單核 1333，多核 4211，相當於驍龍 8 Gen 2 單核提升了 14%，多核提升了 9%。

作為對比，此前已經出現在 Geekbench 上的三星 Galaxy S23 Ultra 型號為 SM-S918U，單核 1521 分，多核 4689 分；三星 Galaxy S23 型號為 SM-S911U，單核跑分 1524，多核跑分 4597。

高通驍龍高峰會將於今年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。按照之前規律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 （SM8550）將會在此次會上發佈。

至於手機也傳出三星有意提前 Galaxy S23 系列發表會時程，最快 12 月 23 日就亮相，明年 1 月 6 日上市（Galaxy S22 系列是今年 2 月 9 日亮相、25 日上市）。

相比驍龍 8 Plus Gen1，驍龍 8 Gen2 的提升幅度大約在 10% 以上：其中 CPU 性能提升 10%、CPU 能效提升 15%、GPU 提升 20%、NPU AI 性能提升 50%，ISP 也有很大提升。

據傳幾家手機大廠已經開始測試驍龍 8 Gen2，對測試效果十分滿意。作為高通下一代旗艦處理器，驍龍 8 Gen 2 預計將同樣由台積電代工，並仍採用 4nm 製程。