聯發科將在 MWC 2023 展出 Helio G36 新處理器,全產品線應用展示齊亮相

聯發科將在 MWC 2023 展出 Helio G36 新處理器,全產品線應用展示齊亮相

世界行動通訊大會(MWC 2023)將於 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞隆納舉辦,聯發科預期將在現場展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合,以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。

智慧手機技術展示

聯發科技預告將展示 Helio G36 新處理器,鎖定主流市場行動裝置,採八核 Arm Cortex-A53 CPU 架構,主頻可達 2.2GHz,支援 90Hz 更新率顯示、AI 相機增強功能的 50MP 畫素主鏡頭等功能。

同時聯發科也將在 MWC 2023 亮相天璣 7000 系列行動平台,首款天璣 7200 處理器採用台積電第二代 4 奈米製程,八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心,以及 6 個 Cortex-A510 核心,整合 Arm Mali-G610 GPU 和聯發科技第六代高能效 AI 處理器,並搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765,支援 4K HDR 影像錄製,最高可支援 2 億畫素主鏡頭。此外,天璣 7200 整合先進的 Sub-6GHz 5G 數據機,下行速率可達到 4.7Gbps,支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

衛星通訊、5G、毫米波等解決方案

聯發科符合標準的 3GPP 5G 非地面網路(NTN)解決方案為智慧手機等裝置提供雙向衛星通訊支援,採用該公司非地面網路(NTN)解決方案的新型裝置及設備和下一代的 NR-NTN 技術也將率先亮相。 

聯發科技將展示先進的接取流量導向、切換和拆分技術(ATSSS),近期聯發科技與德國電信使用天璣 9200 旗艦晶片率先成功完成了 ATSSS 3GPP Release 16(R16)標準的概念驗證,聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。

此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例,ATSSS 接取流量切換功能可滿足在 5G 行動網路和 Wi-Fi 網路之間相互切換,有助於保障穩定的語音和視訊通話品質,為使用者帶來不中斷的連網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和 Wi-Fi 接取器,易於以經濟高效的方式提升網路性能和使用者體驗。 

聯發科技將與愛立信合作展示利用 5G 毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。,此外,聯發科技還將展示以是德科技 5G 網路模擬解決方案的毫米波 5G UltraSave 省電技術,通過優化硬體和軟體設計,提升 5G 裝置或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。 

物聯網、Chromebook 和智慧電視

聯發科技 Genio 智慧物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組,廣泛適用于智慧家庭和智慧環境設備,聯發科技 Kompanio 行動運算平台針對不同市場定位的 Chromebook 提供高性能和傑出的電池續航能力。

聯發科技 Pentonic 智慧電視平台整合了先進的顯示、音訊、人工智慧、廣播和連網技術,為用戶帶來高品質的娛樂體驗,聯發科技將在 MWC 2023 期間展示 Genio、Kompanio 和 Pentonic 相關技術演示和設備。

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洪詩詩
作者

PC home雜誌、T客邦產業編輯,長期報導手機、行動裝置、電信商以及行動支付、電商相關領域,負責手機平板器材、5G網路、無線耳機等產品評測,以及相關教學報導。

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