三星挖角台積電前大將，「封裝專家」林俊成是誰？三星半導體有何佈局？

相較台積電或英特爾等知名半導體公司，三星投資先進封裝的時間較晚，技術也稍嫌不足。因此自去年來，除了積極建設基礎封裝設施外，三星也不斷招攬各界人才，近日更聘請台積電前研發副處長林俊成，希望能藉此加快先進封裝技術的發展。

被稱為半導體封裝專家，林俊成究竟是何方神聖？

林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取到和蘋果合作的大單，對於台積電所擅長的3D封裝技術也奠定了良好的基礎。

▲ 來源：臺灣科技大學  三星挖角台積電前高層林俊成，他曾在台積電效力長達近19年。加入台積電前，林俊成服務於知名半導體製造公司美光科技（Micron Technology）；離開台積電後，他則在台灣半導體設備公司天虹科技（Skytech）擔任執行長，豐富的工作經歷，幫助他積累了紮實的封裝設備生產經驗。

2022年，三星成立了先進封裝商業工作團隊，並在今年正式升級為常設組織，並改稱先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team）。業內人士透露，林俊成將加入先進封裝業務組，並擔任副總裁，日後將負責先進封裝技術的開發工作。

文章轉載自：數位時代