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根據市調機構 Omdia 最新發布的報告,2024 年全球晶片市場規模達到 6,830 億美元(約新台幣 22 兆元),年增幅高達 25%。這波強勁成長,主要歸功於 AI 應用爆發所帶動的高頻寬記憶體(HBM)與加速器晶片需求暴增,也讓 NVIDIA 一舉登上全球晶片公司營收榜首。
AI 晶片需求爆發,NVIDIA 強勢奪冠
Omdia 指出,2024 年最顯著的趨勢,就是與 AI 計算、記憶體相關的廠商表現大幅上升,其中最具代表性的就是 NVIDIA。憑藉 H100、H200 等 GPU 晶片與 DGX 系統的龐大出貨量,NVIDIA 超越傳統處理器與記憶體巨頭,首度登上年度營收排行的第一名。
記憶體廠商同樣受惠於 AI 需求復甦。三星(Samsung)、SK 海力士(SK hynix)、美光(Micron) 均擠進前七大晶片公司之列,其中 HBM3 與 HBM3E 的銷售更是主因之一。
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工業與車用市場退燒,歐系廠商跌出前十
相較於 AI 領域的熱度,傳統工業用與車用半導體市場在 2024 年表現明顯下滑。Omdia 分析師 Cliff Leimbach 表示,這些領域在 2021~2022 年經歷了超常成長,但 2024 年則出現雙位數衰退。
受此影響,歐系半導體大廠 英飛凌(Infineon)與意法半導體(STMicroelectronics) 營收受到壓縮,雙雙跌出前十大排名,顯示過度仰賴傳統應用領域的廠商正面臨轉型壓力。
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這份報告顯示出晶片市場的結構性變化正在加速。過去仰賴手機、車用或工業自動化的晶片業者,面對 AI 為核心的新一波成長浪潮,若未及時投入加速運算、AI 模型推論或資料中心晶片的佈局,可能難以跟上產業腳步。
Omdia 也指出,整體來看,儘管消費性與工業應用晶片銷量下滑,但 AI、雲端與伺服器運算的需求足以填補缺口,甚至推動整體市場回到成長軌道。
AI 成為晶片產業關鍵引擎,供應鏈布局迎來新洗牌
從 NVIDIA 躍升至營收冠軍、HBM 記憶體持續熱賣,到傳統類比與功率晶片廠商退場,2024 年全球晶片市場顯示出明顯的「AI 分水嶺」。不只晶片設計,連製造與封裝生態系也將因應 AI 工作負載進行升級與重整。
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在台灣方面,無論是晶圓代工(如台積電)、封測(如日月光)、或記憶體通路業者,都將直接受惠於這波 AI 資本支出的延續與擴大。
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