【COMPUTEX 2025】CPC搶攻AI液冷熱潮，展示新一代快接頭技術

看準AI運算熱潮帶來的高熱密度挑戰，全球液冷快接頭領導廠商 CPC（Colder Products Company） 宣布，將在本週登場的 COMPUTEX 2025 展出多款最新液冷解決方案，包含高效能快接頭、模組化彎頭設計與全新UQD平台，助力資料中心與AI伺服器架構邁入散熱革新時代。

AI帶動液冷升溫　CPC以系統級元件技術搶市

隨著生成式AI、大型語言模型（LLM）等應用推升算力需求，傳統風冷架構已難以因應新一代晶片熱設計功耗（TDP）。CPC指出，液冷技術正快速成為高效能運算與資料中心部署的主流，可靠、低洩漏、快速拆裝的液冷連接器設計成為系統穩定運作的關鍵之一。

CPC 熱管理事業部總經理 Patrick Gerst 表示：「我們針對空間受限、高密度與高流量場景打造的快接產品，已成功部署於多家AI超級叢集與超大規模資料中心。」

COMPUTEX展出亮點：新一代快接頭與彎頭模組齊發

本次在南港展覽館二館 4 樓 R1226 攤位，CPC 將重點展示旗下 Everis® LQ 快速斷接平台與全新系列產品：

• LQ4S 系列快接頭：不鏽鋼材質，具耐腐蝕性，適用於刀鋒伺服器與限空應用環境。

• LQ彎頭設計：提供高流量、模組化架構，適配資料中心機架內複雜歧管配置。

• UQD 系列（含Blindmate對插式）：專為高速部署與高互通性打造，支援新世代晶片冷卻需求。具備專利防漏閥、100%氦氣洩漏檢測與序號追蹤機制，提升全系統可靠性與可維護性。

CPC為OCP液冷規範奠基　引領國際標準制定

除了產品實力，CPC 在國際標準制訂上的參與也具關鍵影響力。其首席熱管理技術專家 Elizabeth Langer 是 OCP（Open Compute Project） UQD 2.0 工作小組核心顧問，長期協助大型雲端與AI公司定義液冷連接標準，早在 2018 年即開始參與相關參考設計制定，為後續產業規範打下基礎。

Gerst 強調：「AI 的崛起不只是算力問題，更是基礎架構挑戰。我們在快接領域累積近 50 年經驗，正是 CPC 能夠為產業帶來安全、穩定、可量產冷卻解決方案的底氣。」

快接技術從邊緣走向核心　液冷元件正式成為主流

隨著 NVIDIA、Intel、AMD 等晶片巨頭接連釋出新一代高功耗AI加速器，液冷解決方案已從實驗室走向量產前線。業界普遍認為，快接模組與模組化冷卻管路的標準化，將是未來伺服器散熱設計的發展主軸。

CPC 強調，將持續投資亞太市場，包括擴編台灣與新加坡技術團隊、強化區域供應鏈，為客戶提供更快速、更在地化的技術支援與供貨能力。