攔胡高通與蘋果！聯發科宣布首款 2nm 晶片將於 9 月試產，明年登場天璣 9600

在先進製程的競爭中，3 奈米熱潮尚未退燒，2 奈米時代已悄然開啟。就在今日於台北舉行的 COMPUTEX 展中，聯發科執行長蔡力行宣布，聯發科的首款 2nm 晶片預計將於今年 9 月進行試產，正式邁入產品實作階段，動作超前蘋果與高通。

2nm 製程效能再提升，功耗更低

蔡力行在演講中指出，過去十年，全球已有超過 200 億台設備採用聯發科晶片，等於地球上平均每人就有 2.5 台裝置內建聯發科技術，展現其在行動與物聯網市場的深度滲透力。

根據聯發科規劃，2nm 製程將比現行 3nm 製程 效能提升約 15%、功耗降低約 25%，對於未來 AI 裝置與高效能行動平台有顯著助益。首款採用 2nm 製程的產品將是預計於 2026 年推出的天璣 9600，而今年下半年的 天璣 9500 則將採用台積電 3nm 工藝。

台積電 2nm 採 GAAFET 架構，提升晶體管密度與能效

台積電的 2nm 製程採用全新的 GAAFET（全環繞閘極場效電晶體） 架構，取代傳統 FinFET，將電流通道完整包覆於閘極材料中，有效提升晶體管密度，並進一步降低漏電與功耗。這對推動 AI 運算與高效能應用具有關鍵影響。

不過隨著製程技術的升級，製造成本也水漲船高。根據產業消息，2nm 晶圓成本預計將比 3nm 高出約 10%，可能帶動下一波高階智慧型手機或裝置售價上調潮，成為市場新挑戰。