Apple A20 晶片將採用台積電 2nm 製程與 WMCM 封裝，專屬 iPhone 18 Pro 與可摺疊新機

Apple 下一代旗艦處理器 A20，將成為全球首批導入台積電 2 奈米製程的晶片之一，並結合先進的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝技術。根據中國時報報導，該晶片將搭載於 2026 年推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞中的可摺疊新機「iPhone 18 Fold」上。

台積電的 2 奈米製程預計要到 2026 年底才正式量產，而 Apple 一如往常，預計將搶先使用這項尖端製程技術。更重要的是，A20 將導入 WMCM 封裝，有別於過去採用的 InFO（整合扇出型）封裝，WMCM 可讓 CPU、GPU、記憶體等模組預先在晶圓階段整合成一體，提升封裝密度與彈性，有助於進一步縮小晶片體積、提高性能與能源效率。

Apple 採用 WMCM 技術的目的，除強化效能外，也讓 A20 在相同功耗下比 A19 快 15%，預期在「每瓦效能」指標上會有更驚人的表現。不過，這項先進封裝目前僅鎖定 iPhone 18 Pro 系列與摺疊機款，預料一般版 iPhone 18 仍可能維持使用傳統封裝設計以降低成本。

台積電為生產 WMCM 封裝晶片所新建的產線位於嘉義的 AP7 廠區，預計 2026 年底月產能可達 5 萬片。至於 RAM 記憶體方面，Apple 暫時仍維持現行 12GB 規格，未在本世代進行擴充。

A20 晶片能否進一步壓制高通與其他 Android 陣營旗艦晶片的發展動能，尚待後續實機測試驗證。不過從目前產業動態來看，Apple 持續搶先導入最先進製程與封裝技術，顯然仍在行動處理器領域維持技術領先。

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