傳DDR6記憶體單通道資料傳輸寬度提升50%，最快2027年量產導入、起步頻率達8800MT/s

下一世代的記憶體技術正悄悄成形。根據《工商時報》報導，標準制定組織 JEDEC 目前已積極推動 DDR6 標準規範，三大 DRAM 原廠（三星、SK海力士、Micron）皆已完成 DDR6 原型晶片設計，預計最快 2026 年進入平台測試階段，並於 2027 年啟動大規模導入。

相較目前市售的 DDR5，DDR6 在通道架構與速度規格上都大幅升級。不僅單通道的資料傳輸寬度將從 64bit 提升 50% 至 96bit，子通道設計也從 DDR5 的 2×32bit 微調為 4×24bit，有助於提升傳輸效率並優化控制邏輯。

頻率倍增、傳輸架構改變　DDR6 將牽動平台升級潮

根據目前業界流出的規格草案，DDR6 起始頻率預估為 8800MT/s，最高有望達到 17600MT/s，是目前主流 DDR5-5600 的約三倍。這樣的速度提升，對於 AI 推論、3D 建模、影音編輯與遊戲繪圖等高頻寬應用來說，都是相當關鍵的升級。

此外，由於 DDR6 與 LPDDR6 在架構上進行同步，特別在通道切割與傳輸寬度上採一致設計，對筆電 SoC 或混合式平台來說更有整合彈性，有助於減少設計成本並簡化主機板佈線。

隨著傳輸頻率與結構複雜度提升，DDR6 對於訊號完整性與 I/O 模擬的要求也越來越高。為因應這些需求，近年被 JEDEC 納入標準的 CAMM（Compression Attached Memory Module）記憶體模組，將可能成為 DDR6 的主流實體格式。

與傳統 DIMM 相比，CAMM 採用壓接設計，模組厚度更薄、訊號傳輸更穩定，且能支援更多通道與模組堆疊，非常適合用於筆電、高效能伺服器或 AI 專用裝置等對空間與頻寬要求極高的應用場景。

目前雖已有原型晶片問世，但距離 DDR6 實際導入至消費市場，仍需等處理器平台同步支援，如 Intel、AMD 的下一代架構是否會將 DDR6 納入考量。目前預估要到 2028 年以後，DDR6 才有機會成為桌機與筆電市場的主流規格。

可以確定的是，DDR6 將與 PCIe 6.0 / 7.0、CXL 技術，以及 AI 專用加速器共同組成未來高效能運算平台的核心基礎，特別是在資料中心、AI 模型訓練與雲端計算等領域將有關鍵影響。