iPhone 18 Pro 傳將首度導入螢幕下 Face ID：相機、處理器全面升級

外媒 MacRumors 整理了目前可信度較高的爆料資訊，重點集中在螢幕設計與影像規格，顯示蘋果有望在 iPhone 18 Pro 系列上首次實現螢幕下 Face ID 技術。

螢幕：告別藥丸形挖孔

顯示產業分析師 Ross Young 早在 2023 年就曾預測，iPhone 17 Pro 系列會配備螢幕下 Face ID，但 2024 年消息顯示該計畫延後至 2026 年。這意味著 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 有望首發此技術，並將靈動島縮小成居中單挖孔設計，與 Android 陣營看齊。

相機：4,800 萬畫素 Fusion 主鏡頭、可變光圈

主相機預計升級至 4,800 萬畫素 Fusion，支援可變光圈，讓使用者能手動控制進光量，相較於 iPhone 14 Pro 至 iPhone 16 Pro 系列固定的 ƒ/1.78 光圈，將可更靈活地控制景深。不過受限於感光元件尺寸，實際效果仍待觀察。

另外，爆料指出至少有一顆鏡頭將採用 三星打造的三層堆疊感光元件，可提升相機反應速度、降低雜訊並增加動態範圍。三星最快會在 2026 年開始為蘋果供應 4,800 萬畫素超廣角感光元件，並在美國生產。

核心規格：2nm A20 Pro 與自研 C2 基頻晶片

處理器部分，iPhone 18 Pro 預計搭載 2nm 製程的 A20 Pro 晶片，並首次採用蘋果自研的 C2 調製解調器，在訊號與網速表現上，有望與高通、聯發科旗艦晶片組匹敵。

雖然距離 iPhone 18 系列發表還有一段時間，但這些爆料已讓外界對其外觀變化與硬體升級充滿期待。

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