2013.03.14 11:41

Samsung GALAXY S4 完全拆解,用了什麼料?

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就在 Samsung GALAXY 裝置發表前數個小時,網路上就出現了 GT-I9502 實機拆解照片。中國論壇 IT168 在 14 日早上流出高解析的中國聯通 GT-I9502 定制版照片後,隨即拆解手中的機器,以窺看 Samsung 新一代旗艦機的內部設計。

 

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之前的消息傳出,Samsung GALAXY S4 將具備 Samsung Exynos 5410, 1.8GHz 四核心處理器、2GB RAM / 32GB ROM,並擁有 1,300 萬畫素相機及 210 萬畫素前置鏡頭,讓我們看看是否如此。

▼ 前後外殼都採用塑料外殼,對硬物刮傷的抵抗力脆弱。

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▼ 利用最簡易的螺絲形式組裝,沒有規格特殊的卡榫。

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▼ 底部模組具備震動元件和喇叭。

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▼ 內部設計,我們可以看到主板零件集中在機體上方。

▼ 3.5mm 耳機接孔元件。

▼ 上方的模組具備前置鏡頭、光感應器、距離感應器和喇叭。

▼ 軟質電路板。

▼ Samsung 以散熱器解決 Exynos 5410 的散熱問題。

▼ 觸控操作採用 Synaptics 的晶片。

▼ 後置相機看起來十分巨大,而且具有一個獨立的影像處理晶片。

(後面還有:更多的 Galaxy S4 內部照片)

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