精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

精英電腦發表「3倍金」（15μ Gold Contact）技術。所謂3倍金技術是指在主機板的CPU與記憶體等插槽針腳採用市售產品3倍厚的黃金鍍層，以達到降低磨損與氧化的目的。另外精英也展示了當紅的SATA 6G及USB 3.0擴充卡產品。 3倍金技術在主機板的CPU與記憶體模組針腳使用比一般主機板規格3倍的黃金鍍層，避免因為頻繁插拔CPU與記憶體造成的磨損影響電腦正常運作。也可以降低長期處於潮濕或特殊環境（如溫泉區）造成的針腳氧化的風險。目前市售主機板CPU與記憶體插槽針腳的黃金鍍層為5μ(0.000127mm)，3倍金就是使用15μ（0.000381mm）的黃金鍍層，來保護CPU與記憶體插槽針腳。3倍金技術將導入P55H-A Ultra、G41T-M2 Gold、A785GM-M Ultra以及A790GXM-AD3 Gold等主機板。 精英表示初期3倍金將應用在CPU與記憶體模組針腳，未來會擴充到PCI-E、USB等較高速的介面上。

另外精英也展示了目前正熱的SATA 6G與USB 3.0卡。兩者都是採用PCI-Ex1 Gen2介面。SATA 6G卡採用Marvell晶片，而USB 3.0卡則是採用NEC晶片。兩款產品的正式上市日期未定。至於產品的實際表現如何？待編輯部收到送測品後，會馬上刊載測試報告。

▲精英3倍金示意圖。CPU針腳上的黃金鍍層厚度是標準規格的3倍。

▲現場展示的放大版針腳模型，左邊是3倍金針腳，右邊是針腳氧化示意模型。

▲3倍金實際照片，左邊是導入3倍金的CPU插槽，右邊則是一般CPU插槽。

▲CPU插槽針腳特寫。很明顯地上方3倍金的黃金鍍層比下方的厚一點。

▲初期會有四張主機板支援3倍金。其中G41T-M2僅有CPU插槽使用3倍金技術。其餘3款產品的CPU與記憶體插槽都會使用3倍金技術。

▲現場展示的USB 3.0卡，採用PCI-Ex1 Gen2介面及NEC晶片，提供兩個USB插槽。

▲精英SATA 6G卡。介面也是PCI-Ex1 Gen2，採用Marvell晶片。

▲發表會在精英公司舉行，這是會場提供的點心。