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小編們正抱怨著都還沒享受到夏日海洋風情，這夏天不知不覺中就過了一半，想抓住盛夏尾巴卻又不是那麼容易，只能在心中留下無數怨念的看日子過去。立秋之後，再過幾周就是開學旺季了，同學們或多或少會有一些3C產品採購需求，小編承繼T客邦傳統，依樣畫葫蘆的來篇桌上型硬碟機採購文，讓大家參...

就像小白兔誤入叢林，小編再次參加華碩所舉辦的產品技術講座，以往技術講座之類的活動，不乏實機動態展示，但是都離簡報區大老遠的。華碩這次把展示平台直接搬上台當主角，將簡報內容解說與實機展示結合在一起，內容對小編們來說或許不算新奇，但至少是有趣多了。主機板：

內建顯示晶片一直是AMD強項，但是這個局面在Intel推出Clarkdale之後AMD 785G就面臨嚴重考驗。這次打頭陣的890GX就是加強版的790GX，效能有望成為地表最強內顯。處理器方面支援AM3腳座，且支援六核心的Phenom II X6處理器，搭配SB850南橋...

故事是這樣開始的，華碩（Asus）與技嘉（GIGABYTE）兩大廠主機板產品，經由整合第三方晶片的設計，率先提供SATA 6Gb/s與USB 3.0兩項當紅新功能。由於受到主機板晶片組PCI Express匯流排通道頻寬限制，兩家分別採用了不同的通道配置方式設計，連帶引發了...

華碩依慣例舉辦每季新技術研討會，2010年第一季的主題，包含Hybrid Phase複合動力技術、MemOK！記憶體相容性強化技術、EPU智慧節能處理器、GPU Boost繪圖加速引擎，以及USB 3.0與SATA 6GB/s等新舊老梗，由多位產品經理為在場與會人士進行簡報...

技嘉這款最新X58主機板內建最新的USB 3.0及SATA 3.0（6Gb/s）兩項新的傳輸規格、提供3倍USB供電，加上採用24相電源管理等設計，以及水冷散熱設計，整體的規格相當豪華。隨附的Smart 6工具軟體包功能也相當實用。

SATA 6Gb/s規範推出同時，USB官方組織也釋出了USB 3.0規範，這兩種看似不同的傳輸介面標準，其實也帶有一定程度相互競爭關係。SATA-IO組織在3Gb/s世代規範納入eSATA外接規格，少了橋接晶片這必要成本與效能羈絆，可完全釋放出電腦儲存裝置效能，對上USB...

精英電腦發表「3倍金」（15μ Gold Contact）技術。所謂3倍金技術是指在主機板的CPU與記憶體等插槽針腳採用市售產品3倍厚的黃金鍍層，以達到降低磨損與氧化的目的。另外精英也展示了當紅的SATA 6G及USB 3.0擴充卡產品。 3倍金技術在主機板的CPU與記憶體...