精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

精英電腦發表「3倍金」(15μ Gold Contact)技術。所謂3倍金技術是指在主機板的CPU與記憶體等插槽針腳採用市售產品3倍厚的黃金鍍層,以達到降低磨損與氧化的目的。另外精英也展示了當紅的SATA 6G及USB 3.0擴充卡產品。 3倍金技術在主機板的CPU與記憶體模組針腳使用比一般主機板規格3倍的黃金鍍層,避免因為頻繁插拔CPU與記憶體造成的磨損影響電腦正常運作。也可以降低長期處於潮濕或特殊環境(如溫泉區)造成的針腳氧化的風險。目前市售主機板CPU與記憶體插槽針腳的黃金鍍層為5μ(0.000127mm),3倍金就是使用15μ(0.000381mm)的黃金鍍層,來保護CPU與記憶體插槽針腳。3倍金技術將導入P55H-A Ultra、G41T-M2 Gold、A785GM-M Ultra以及A790GXM-AD3 Gold等主機板。 精英表示初期3倍金將應用在CPU與記憶體模組針腳,未來會擴充到PCI-E、USB等較高速的介面上。

另外精英也展示了目前正熱的SATA 6G與USB 3.0卡。兩者都是採用PCI-Ex1 Gen2介面。SATA 6G卡採用Marvell晶片,而USB 3.0卡則是採用NEC晶片。兩款產品的正式上市日期未定。至於產品的實際表現如何?待編輯部收到送測品後,會馬上刊載測試報告。

精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

▲精英3倍金示意圖。CPU針腳上的黃金鍍層厚度是標準規格的3倍。

精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

▲現場展示的放大版針腳模型,左邊是3倍金針腳,右邊是針腳氧化示意模型。

精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

▲3倍金實際照片,左邊是導入3倍金的CPU插槽,右邊則是一般CPU插槽。

精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

▲CPU插槽針腳特寫。很明顯地上方3倍金的黃金鍍層比下方的厚一點。

精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

▲初期會有四張主機板支援3倍金。其中G41T-M2僅有CPU插槽使用3倍金技術。其餘3款產品的CPU與記憶體插槽都會使用3倍金技術。

精英展示「3倍金」技術與SATA 6G、USB 3.0卡

▲現場展示的USB 3.0卡,採用PCI-Ex1 Gen2介面及NEC晶片,提供兩個USB插槽。

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▲精英SATA 6G卡。介面也是PCI-Ex1 Gen2,採用Marvell晶片。

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▲發表會在精英公司舉行,這是會場提供的點心。

mojolouu
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1.  cccooler (發表於 2009年11月05日 12:13)
是不錯拉!不過CPU與記憶體為什麼會頻繁插拔?
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2.  Chiu (發表於 2009年11月05日 12:18)
我覺得很好,除了磨損還有抗氧化阿,廠商開始在朝向差異化前進,受益的總是消費者
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3.  david (發表於 2009年11月05日 18:13)
三倍金打二兩銅,這solgan還引起一陣騷動!
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4.  XXX (發表於 2009年11月05日 23:01)
很雞肋...
便宜一點比較實在啦,搞這些有的沒的騙外行人還行。
多兩層金箔就要算我貴?阿是在賣黃金就對了!
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5.  Shinwill (發表於 2009年11月06日 02:00)
USB 3.0 跟 SATA 6G 勉強看看還 OK
個人對三倍金沒有任何興趣,CPU 跟記憶體插了幾乎都不拔的
家裡也不是溫泉區,要那三倍金幹嘛 ....
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6.  henx (發表於 2009年11月06日 14:25)
時間長的就知道,家裡一堆電腦掛掉只是因為Memory或顯卡金手指氧化開不了機,拿橡皮擦金手指就好了,但不懂電腦的人根本不知道如何處理,防止氧化的確能延長電腦的使用壽命,對很多人來說...
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7.  wellss (發表於 2009年11月07日 21:39)
華而不實的花招,還鍍金 = = 我看鍍在音效卡接頭還差不多,保證訊號良好零失真,那包管賣相一流。
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8.  wellss (發表於 2009年11月07日 21:41)
華而不實的花招,還鍍金咧。
我看鍍在音效卡接頭還差不多,保證訊號良好零失真,那包管賣相一流。
(我上面那篇不小心打錯請刪 謝謝)
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9.  Zohar (發表於 2009年11月08日 00:00)
噱頭喊過頭
ECS該跟雞排取經一下要怎要唬爛才能跟真的一樣
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