下一代M7協同處理器代號曝光？但其實是……！

繼微博紅人「GeekBar創始磊哥」曝光iPhone 6電路板顯示可能只有1GB記憶體、也有可能有加大的128 GB容量的版本之後，口袋中的iPhone 6祕密似乎還源源不絕。絲毫沒有要鬆手意思的他今天又丟出一張電路原理圖，揭露了代號為「磷」（Phosphorus）的晶片，極有可能就是下一代M7協同處理器的代號。

「磊哥」表示這顆晶片可能扮演與在iPhone 5s內的M7協同處理器相同的角色，不僅如此，還有可能會加上其他功能。不過蘋果可能不會拿「磷」這字樣在行銷上大書特殊，似乎他就是內部一個晶片代號。

新的元件顯示具有與外部配件聯繫的能力，類似M7協同處理器具備的計步器或是動態追蹤的功能。也因此，可以大膽猜測這顆低電力消耗新晶片或許與iPhone 6與外部健康或健身的裝置聯繫有關，而無需加重對A8系統處理器的負擔。

甚至還可以進一步推測，這也或許是蘋果傳說中的產品「iWatch」與iPhone聯繫的關鍵橋樑，可以傳送像是血壓或是血糖等數據到身旁的iOS裝置。

不過，這新聞曝光沒多久，有位在用戶名leecbaker在MacRumors論壇上發表了他的看法，也推翻上面論述。該用戶顯然相當熟悉這類型的元件，他表示這款晶片並不是所謂的M7協同處理器，而是一款氣壓感應器。iPhone 6曾多次傳出將會搭載多款環境感知元件像是大氣壓力感知裝置（Atmospheric Pressure Sensor）。

Leecbaker這位用戶表示諜照上清楚標記出元件代碼「BMP282」，他百分之九十九確認這乃是來自博世（Bosch）的大氣壓力感知元件，類似下圖型號為BMP280的產品。通常相同晶片會因為訂製公司不同而有不同的需求，像是客製化的封裝方式或是側量距離等，所以型號不同的確解釋的通。