明年 iPhone 將採用Intel以及高通的升級基頻晶片,終於支援雙LTE雙卡雙待

明年 iPhone 將採用Intel以及高通的升級基頻晶片,終於支援雙LTE雙卡雙待

凱基證券的分析師郭明錤分享了最新研究報告,稱蘋果下一代 iPhone(2018 款) 將會採用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 基頻晶片(modem),實現更快的 LTE 傳輸速度。

目前最新的 iPhone 機型中都只採用 2×2 MIMO天線技術,他提到這兩款全新晶片都將全面支援 4×4 MIMO 天線技術,因此 2018 款 iPhone 將會在 LTE 傳輸速度上得到顯著提升。

我們認為 2018 款 iPhone 的基頻晶片將會從 2017 款的 XMM 7480(英特爾)升級為 XMM 7560;MDM 9655(高通)升級為 SDX 20。這兩款晶片都支援 4×4 MIMO 技術(2017 款是 2×2 MIMO),我們預計 LTE 傳輸速度將會顯著提升,而且其中英特爾將會為蘋果供應所需晶片總量的 70 – 80% 甚至更多。

明年 iPhone 將採用Intel以及高通的升級基頻晶片,終於支援雙LTE雙卡雙待

郭明錤還預測明年的 iPhone 將會支持雙卡雙待(dual-SIM dual standby,DSDS),只使用一套晶片就可同時使用兩張 SIM 卡。

我們預測至少有一款新 iPhone 將會支持雙卡雙待。與現有的雙卡雙待手機不同(通常支持 LTE + 3G 網絡連接),我們認為下一代 iPhone 將會支援 LTE + LTE 網絡連接,增強用戶體驗。現在還不是很清楚的是,到底新 iPhone 是提供雙 SIM 卡插槽還是其中一個 SIM 被嵌入到設備中。

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