玩家在挑選筆電時，肯定會將專為玩遊戲所設計的「電競筆電」納入清單中，而針對電競筆電，大多數人在選購時最著重的應該還是攸關「效能」表現的硬體規格，不過除了關心效能夠不夠好之外，是否還遺漏了些什麼？
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相較於體積較大的桌上型電腦，筆電有著「機體空間有限」的先天不足，因此為了將所有的硬體元件塞入有限的空間之中，除了考驗筆電廠商在設計、研發上的技術能力，另一項重要的課題當然就是「散熱」！
由於筆電不像桌機一樣有寬裕的空間可以在機殼內藉由風扇的導引妥善達到空氣對流、進而將硬體元件產生出的廢熱有效排出。因此機身空間已經被「塞滿滿」的筆電，往往需要透過一套「散熱系統」將核心元件的熱能導引到風扇所在的出風口，才能為筆電有效降溫。
當然，一般的筆電如此，更不用說電競等級的筆電在散熱上的難度肯定是更高了。究竟散熱為何如此重要？選購時應該要注意哪些散熱方面的眉角？本次的電競小教室就帶大家深入探討這個話題！
「散熱不佳」對電競筆電的影響
雖說近幾年硬體元件的製程愈來愈先進，除了像處理器、顯示晶片、記憶體…等元件的效能大幅提升之外，功耗也更為降低，因此讓系統運行時產生的廢熱較過去來得更低，不過對於像電競筆電這樣需要隨時保持全速運轉的設備來說，長時間運行所累積的熱能，也需要仰賴優異的散熱系統來加以排除，散熱做得不夠好往往會造成系統運行的不順暢，連帶讓遊戲的體驗感受有所扣分！
在進入正式探討前，我們先來看看散熱不夠好可能會導致哪些問題。
CPU 與 GPU 會自動降頻，影響效能
處理器（CPU）與顯示卡（GPU）可說是影響電競筆電效能最大的核心元件，同時也是廢熱最主要的來源。為了讓這些重要元件得以正常運行、不會因過熱而「燒毀」，現階段在處理器晶片中都設置了可即時監控溫度的感測器。以 Intel 處理器來說，就為 CPU 設定了「額定核心最高溫度（TjMAX）」，當 CPU 內的溫度感測器偵測到即將高於 TjMAX 的標準時，就會讓處理器開始進行降頻，以達到降溫的效果，但正因為降頻，因此系統效能也隨之下降，此時若玩家正在運行遊戲，就會明顯感受到遊戲畫面出現卡頓的跳幀狀況，大大影響遊戲的體驗！
散熱孔擺對位置，才能增加使用舒適度
從筆電本身的構造設計來看，多半是透過機身左右兩側、後側或是底部的散熱孔來排出熱氣，因此使用者在使用電競筆電時，能夠避免讓手部靠近散熱孔所在位置而造成不適。
讓硬體元件減壽！
電競筆電的散熱系統如果做得不好，除了前面提到的三個後果外，「筆電壽命縮短」也是一個不得不正視的大問題！我們都知道電競筆電就是拿來「操」的，狹小的機身若缺乏良好的散熱，以至於讓處理器與相關元件長時間處於高溫狀態，勢必極容易造成硬體元件可使用的年限縮短，甚至提高意外損壞的機率。
四個重點判別電競筆電的散熱優劣
我們不斷強調，筆電不如桌機一樣擁有適當的空間可以空氣對流方式來進行散熱，重要的運算元件如 CPU、GPU 也沒有塔型散熱器與風扇能將廢熱導引至機殼中、以對流方式將其排出機身外，換句話說筆電與桌機在散熱系統的設計邏輯上是全然不同的。那該如何判斷電競筆電的散熱夠不夠好呢？
別忽略熱導管的設計！材質、數量與覆蓋範圍都很重要
為了將處理器、獨顯等元件產生的廢熱快速導向風扇排出，因此筆電配備了所謂的「熱導管」。熱導管乍看之下大同小異，事實上仔細觀察可以發現，不同品牌推出的電競筆電，在熱導管的材質、數量與覆蓋面積上都有所差異，當然也會影響到實際散熱的效率。
至於熱導管本身其實是採取內部中空且完全封閉的腔體設計，在腔體中會注入液體，當熱導管遇熱時在吸熱端會讓液體產生汽化作用，並向溫度較冷的一端流動並回歸液化，在導管中以「汽往液返」的狀態產生對流效應，藉此達到導引熱能的目的，並透過熱導管末端的風扇將熱能排出。若以傳熱效果來看，表現最佳、市面上也最常見的就是銅管。
除了材質，熱導管的數量也大大影響散熱效果，三支與六支熱導管在實際的散熱表現上就存在著很大的差異。另外，有些品牌推出的電競筆電，為了節省成本或機身內部空間有限的緣故，會將熱導管打薄壓扁，這樣的作法引發熱導管散熱性能打折，降低導熱的效果。此外，熱導管的覆蓋範圍也很關鍵，如前面提到的「數量」就與覆蓋範圍息息相關。其他還包括最易產生高熱的 CPU 與 GPU 是否採用「獨立」的熱導管而非採「共享式」設計；以及熱導管在佈局上，是否減少管線的彎曲處，因為過多的彎折容易造成內部流動的氣體與液體與管壁碰撞而降低動能，進而影響散熱效果。
風扇的設計
電競筆電的風扇與熱導管相連，負責將導引的廢熱排出機身外，因此風扇的尺寸、扇葉設計、數量與轉速都決定產生出的風壓大小，進而影響著降溫的效率。從散熱好壞的角度來看，風扇的尺寸當然是愈大愈有助於散熱，但由於筆電的空間有限，因此想要單純透過加大風扇尺寸來強化散熱，其實在設計上的難度有點高，所以近幾年電競筆電的風扇也朝「增加扇葉數量」的方向來發展，舉例來說像是 MSI 旗下主打超輕薄取向的 GS 系列，即採用 Cooler Boost Trinity 的 三組渦輪風扇(Whirlwind Blade)設計，單組風扇以多達 41 片葉片構成，因此能有效強化風流、提升散熱效果。
此外，透過增加風扇數量來強化散熱效果，也是現階段電競筆電常見的做法，相較於過去 CPU 與 GPU 大多共用一顆風扇，目前主流的電競筆電至少都是「雙風扇」架構，藉此讓 CPU 與 GPU 的熱能可以「各自帶開」，而更高階一點的機種甚至會採用「三風扇搭配多導管」架構，像是 MSI 旗下高階定位的 GT83 系列就配備了三渦輪風扇搭配15根導管的 Cooler Boost TITAN 散熱系統，讓系統時刻保持在均溫狀態，效能表現當然就能持續在最高檔狀態囉！
散熱孔的佈局
位於筆電底部、側邊的散熱孔是廢熱排出的重要管道，因此散熱孔的佈局毫無疑問會直接影響電競筆電在實際運行時的散熱效果。一般來說，電競筆電會在機身底部設置進氣孔，透過風扇將機身內的熱空氣從機身側邊帶出，至於會從哪些地方排出，則要看散熱孔的佈局及設計。而由於風扇的設計原理故散熱孔多半都設置在機身後側或左右兩側，不過也有像是 MSI 新一代的 Cooler Boost 5 做到「四向氣流」的設計，能同時在機身後側與左右兩側排出熱空氣，藉此達到最佳的散熱效果。
這裡要特別提醒一點，為確保電競筆電的散熱效果，建議大家務必留意筆電進風與出風口的氣流進出空間，像是在使用筆電時盡可能放置在平穩的桌面上，以確保筆電底部有充足的空間吸入冷空氣。
是否有軟體工具的輔助？
除了硬體，電競筆電通常還會搭配軟體監控及調校工具，一方面可以因應使用者的需求快速切換至不同的「效能模式」，也能即時從系統中查看當下風扇運轉的速度，甚至能手動調整風扇的轉速，來符合散熱的需求。以 MSI 推出的電競桌機、筆電為例，都內建有 Dragon Center 這套專屬的整合型工具，不僅能即時顯示系統運行使用的資源與核心元件的溫度，還可以依照使用情境的不同，利用「SHIFT 超跑變速功能」切換至最合適的運作模式，其中也包括了風扇轉速的調整。
小結：掌握四大「散熱」指標，挑對電競筆電！
看完前文的分析，相信大家應該都對「散熱」這個重要議題有了進一步的了解。我們再來回顧一下「散熱能力」的幾項評估指標以及觀察重點吧：
- 熱導管：材質、數量與覆蓋範圍，以及 CPU、GPU 等核心元件是否採用獨立的散熱系統。
- 風扇：充足的數量、尺寸與產生風壓的效率，決定散熱的優劣。
- 散熱孔：良好的進風與出風口設計，更能快速帶出機體內部的廢熱。
- 軟體工具輔助：能即時監控系統溫度，並快速調校運行模式與風扇轉速。
如果你正在思考要入手一台電競筆電，除了該審慎評估售價以及影響效能最巨的硬體規格外，不妨多留意一下想購買的產品在「散熱」方面是否做足了工夫，如此一來才能真正感受到電競筆電帶來的最佳遊戲體驗喔！
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