Intel連Tiger Lake 11代酷睿的晶圓都拿出來了，10nm SuperFin反攻台積電5nm

今年下半年 Intel 的 Ultrabook，將會搭載  Tiger Lake Mobile 處理器，採用 10nm+ 製程，配上新的 Willow Cove CPU 架構與 Xe GPU 架構，預料效能將會有大幅的提升。而在2020年度架構日上，Intel首次公開介紹了下一代低功耗移動酷睿平台Tiger Lake的詳細架構設計，甚至秀出了Tiger Lake的晶圓。

Intel 先前已經解釋過，Tiger Lake所用的10nm SuperFin新製程技術，比傳統的10nm要來得更好，因此一般也稱為 10nm++。而在這次的大會上，Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構設計，並第一次亮出了Tiger Lake的晶圓。

不過因為是在視訊會議的影片， 晶圓看不清細節，因此也無法算出一片晶圓可以產出多少晶片。

雖然在不久前，英特爾宣佈其7nm製程的量產要延遲6個月，使得其股價大跌。面對台積電的5nm已經量產，而英特爾的7nm還在難產之中。

但是，相比台積電、三星在製程命名的規則不同，英特爾一直踐行著最為嚴苛的工藝節點命名方式，每一代製程的升級其晶體管數量將達到上一代的兩倍。也就是說，英特爾的7nm的晶體管密度將是10nm的兩倍。

因此，如果以晶體管密度為標準的話，英特爾三年前推出的14nm製程所能達到的晶體管密度已經與三年後台積電、三星所推出的10nm的晶體管密度相當，而英特爾的10nm工藝雖然比台積電、三星要晚，但是它的晶體管密度卻達到他們的兩倍，並且在鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於台積電和三星的10nm。