Supermicro推出搭載第3代Intel Xeon處理器儲存系統

Supermicro推出搭載第3代Intel Xeon處理器儲存系統

Super Micro 今日宣佈在 top-loading 儲存解決方案中推出內含 60 槽和 90 槽系統的新版本,以及針對最新第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器和 PCI-E 4.0 NVMe 磁碟機全面最佳化的全新 Simply Double 儲存系統。

Supermicro 執行長暨總裁 Charles Liang 表示:「隨著軟體定義的雲端儲存持續加速成長,Supermicro 能協助資料中心迅速將基礎架構現代化,充分利用彈性的配置、可供技師輕鬆維修的免工具模組式設計,以及透過我們全新 X12 60 槽或 90 槽單節點、雙節點和高可用性架構創新的簡易擴充功能。Supermicro 新推出的高容量儲存系統,延續了我們 resource saving 和提供領先業界的容量設計重點,進而協助客戶降低總體擁有成本 (TCO)。」

Top-Loading 儲存系統

Supermicro 的全新頂部加載 (top-loading) 架構提供更加出色的靈活性、模組性及可維護性,60 槽和 90 槽系統皆提供單節點、雙節點組態,和雙節點高可用性 (HA) 組態。雙節點 HA 和單節點組態可控制系統中所有磁碟機的存取。雙節點組態可平均地將磁碟機控制存取分散到各節點。系統採用模組化、免用工具的設計,包含熱插拔伺服器節點、擴充器、風扇模組、電源供應器和磁碟機在內的所有關鍵內建系統皆經過全方位最佳化,只要一位技師便能輕鬆維護。

Supermicro 新推出的高容量頂部加載儲存系統,已針對企業和雲端規模環境最佳化。此垂直擴充和橫向擴充架構設計,為客戶提供了 PCI-E 4.0型 RAID 或 IT 模式 SAS 控制器的組態選項。這些 4U 系統具備 60 或 90 個熱插拔 2.5 吋或 3.5 吋 SAS3/SATA3 磁碟機槽,加上兩個內建的 PCI-E M.2 插槽和兩個內部 Slim SATA SSD 插槽。

單節點系統亦支援兩個後方熱插拔 2.5 吋磁碟機槽,可用於作業系統鏡射,也可選配四個 NVMe U.2 磁碟機槽,可用於高速快取。系統在最高組態下可支援 1.6 PB 經過成本最佳化的儲存容量,加上由後方存取的 NVMe 提供最高 60TB 的SSD 快閃記憶體。單節點和雙節點系統均採雙路 (dual-socket) 組態,支援第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,每伺服器節點提供 16 個 DIMM 插槽。

Simply Double 儲存系統

Supermicro 宣布整體設計將導入的效能和可維護性強化,在具有 16 個DIMM 的雙路組態中支援第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,同時保持相同密度的儲存空間。支援最多四個後方熱插拔的 U.2 NVMe 槽,允許使用者在不佔用 24 個 SAS/SATA 3.5 吋儲存槽中任何一個儲存槽的情況下,加入快閃記憶體。機箱設計除了強化氣流,同時也簡化對主機板、CPU、記憶體、PCI-E 插槽、內部磁碟機槽和後方磁碟機槽等元件的系統維修存取性。除了這些機械改善以外,系統還可以設定 PCI-E 4.0型 RAID 或 IT 模式 SAS 控制器選項。

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