傳驍龍898 GPU性能遠超預期，但發熱狀況仍是隱憂

先前高通（Qualcomm）宣佈，將會在11月30日至12月2日舉辦Snapdragon技術峰會，預計將會發布新一代高階SoC，也就是傳聞中開發代號為SM8450的驍龍898，以取代現有的驍龍888，成為各大Android智慧手機廠商旗艦機型的新核心。

據稱驍龍898將採用三星4nm工藝製造，其Armv9架構的核心分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，同時搭載驍龍X65 5G基帶。傳聞Kryo 780與Kryo 680基本相同，只是基於Arm改進的架構做了修改，以提高能效。

雖然普遍關心的是驍龍898在CPU方面的性能提升，但更值得留意的是其發熱情況，目前驍龍888已經被不少使用者詬病。

此外，驍龍898的GPU、AI和ISP都有著較大的改進，其中Adreno 730採用了新的架構，相信圖形性能上會有比較大的提升。

有爆料者在社群平台爆料，高通驍龍898的GPU性能太強了，遠超預期。根據此前披露的資訊，高通驍龍898的GPU為Adreno 730。

我們知道，高通驍龍的GPU水準一直都是Android陣營的天花板。步入5G時代後，高通驍龍平台內建的GPU升級到了Adreno 6系，目前最強的就是驍龍888內建的Adreno 660。

全新升級的Adreno 660 GPU，性能提升高達35%，可提供媲美PC的可變解析度渲染功能，渲染像素減少40%，遊戲表現提升30%，這對於一款手機GPU來說非常難得。

如今高通即將發布的驍龍898內建了Adreno 730 GPU，預計性能還將會有大幅提升，遊戲表現勢必會更加搶眼。

可以參考的是，同級的對手三星Exynos 2200因採用AMD的mRDNA架構GPU而備受期待，其代號為「Voyager」的GPU內建了6個CU共384個CUDA核心，支援光線追蹤和可變速率著色，在圖形性能上飛躍。在此前洩露的基準測試中，有非常好的表現。甚至有爆料稱在高性能模式下它能打敗 Adreno 730 GPU ，將提供最好的遊戲體驗。

不過一直有報導指出Exynos 2200受到製程和功耗的困擾，甚至傳出三星放棄在Galaxy S22系列上搭載的消息，不知道很可能採用相同製程的驍龍898會如何。