蘋果自研的5G通訊模組據傳將於2023年量產，採用台積電4nm製程

根據 Nikkei Asia 報導，台積電計畫從 2023 年開始生產適用於 iPhone 的首批蘋果自研 5G 通訊模組。

事實上，蘋果長期以來，就一直想擺脫高通的5G通訊模組，找到其它的替代方案。而蘋果在通訊模組上已經耕耘多年，他們的自研能力，更在 2019 年收購英特爾大部分數據機晶片業務之後再次得到加強。這將使蘋果有希望擺脫高通，成為數據機晶片的供應商。

四位熟悉此事的人士說，蘋果計畫採用台積電的 4 奈米製程，大規模生產其首個內部 5G數據機晶片。他們還補充說，iPhone 製造商正在開發自己的射頻和毫米波組件，以作為加強。兩位知情人士說，蘋果也在為數據機晶片開發自己的電源管理晶片。

這次透露的報告，與之前的傳言一致，即蘋果將推出自己的數據機晶片作為2023年iPhone陣容的一部分，此外，高通上週的分析師會議中也說明，他們自己預估在 2023 年，自家的數據機晶片只會佔當年度生產的 iPhone 的 20%。高通認為，蘋果將在全球大多數地區都會使用自家的數據機晶片解決方案，但在某些市場將繼續依賴高通，至少在初期。