蘋果 M3 晶片曝光：代號 Palma，採用台積電 3nm 製程

蘋果前天發表了搭載全新 M2 晶片的全新 MacBook Air 和 13 英吋 MacBook Pro 機型。而現在，蘋果下一代 M 系列晶片 M3 已經曝光。

據中國微博 @手機晶片達人表示，M3 目前正在設計當中，項目代號叫做 Palma，預計 2023 / Q3 下線，採用台積電 3nm 的製程。

台積電（TSMC）已經增加了其 5nm 製程系列的出貨量。這是台積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 邁進。

今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 晶片的 iMac 產品，最早明年年底發布。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能會晚一些。

The Information 報導，一些 M3 晶片將有多達四個晶片 (die)，這可能轉化為這些晶片有多達 40 核心 CPU，而 M1 晶片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 晶片是 10 核心。

Apple M2 晶片讓專為 Mac 設計打造的 Apple 晶片正式進入全新一代。使用第二代 5 奈米技術，M2 晶片中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%，而神經網絡引擎速度更是快上了 40% 之多。此外，M2 晶片的記憶體帶寬也較 M1 增加 50%，同時配備最多達 24 GB 的快速統一記憶體。除了這些令人心動的性能提升，M2 晶片還帶來全新的定製技術與更高能效，將它們全部加入徹底重新設計的 MacBook Air 與全新的 13 英吋 MacBook Pro。