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台積電規劃於2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內攀升約20%。

英特爾（Intel）和聯發科技（MediaTek）宣佈，雙方將建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。