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較早出現的筆電散熱產品大多為平板狀，內部加上數量不等的風扇幫助筆電底部空氣對流；而後出現了體積較小的球狀產品，僅將筆電底部墊高，增加空氣對流空間。但曜越這款新的GOrb II球型散熱器，在分開的半球中分別再加入70mm風扇，讓球型散熱墊的規格和平板型看齊。
不管是Intel或是AMD，原廠配備的散熱器只有空冷可選（但2家皆有推出獨立販售的水冷套件），原因無它，就是成本較為便宜。同時空冷又足夠應付在預設狀態下，處理器散發出的熱量，廠商沒有理由推出水冷同捆包增加產品售價。水冷與空冷的百年戰爭，來場三對三拼勝負！
無風扇散熱器再添一軍，讓追求無聲電腦的使用者多出一個新選擇。無風扇的環境下，散熱靠空氣熱對流帶走廢熱，當然散熱器的體積一定相當碩大，藉以爭取更大的空氣接觸面積。
2012年，隨著時代的潮流.CPU也以更低的瓦數運作，玩家使用的機殼也有著顯著的變化，朝更小更精緻的方向前進。 Thermalright當然也得隨著時代的潮流跟著改變。 我們了解傳統的塔型散熱器高度160mm可能會造成某些機殼安裝不易的困擾，為此.我們將帶來世界上最矮的12...
銀欣科技已許久未推出新的CPU散熱器，今年將在暑假上市全新的HE01，內附1個14cm的風扇，包裝內還有其他2顆12cm風扇的扣具，最多可同時安裝3個風扇。
換個角度思考，會不會是因為這些周邊零件的溫度，比CPU散熱器所吹出來的空氣溫度還要低，使用下吹式散熱器反而把熱度都加諸在鄰居身上？這便是網路上吵了很久的話題，現在我們就來實驗看看，CPU 的鄰居究竟需不需要散熱器的關心。
真空腔均溫板（vapor chamber）首次進入一般消費者市場，是由藍寶科技將此種技術運用在旗下的顯卡散熱器。現在Cooler Master不但把均溫板裝到CPU散熱器上，還採用直立安裝，讓均溫版雙面都可以安裝鰭片，使得散熱面積加大，讓追求極致空冷的玩家多了一種選擇。
雖然 Intel X79 還未正式解禁，不過實體產品大多已經曝光。這次除了處理器腳位改為 LGA 2011 外，連散熱器設計都小幅改動。加上數量高達8條的記憶體插槽，處理器周邊可說是「卡」了一大堆元件。散熱器、記憶體卡位問題似乎迫在眉睫。
11月號的電腦王情報室介紹了Antec LanBoy Air這款機殼，負責的編輯大大給了他A極推薦，不由得讓筆者有點興趣。這麼一款可模組化的機殼，全身上下都有哏的產品，不拿來玩玩看怎麼對的起他呢？不過實際玩下去，不由得讓人體會到，機殼，不是照片上看到的這麼簡單。
GTX 480 SLI 不只能蒸蛋，還被剝一剝吃下肚
最近天氣有夠熱，暑假期間每天看溫度計都是30起跳，再看看自己的CPU實在是熱情無比啊！加上星海二讓我的顯示卡溫度也不斷攀高，真好奇自己頭頂的那台冷氣是不是有開機...？有機會拿到了Thermaltake新推出的Frio這款1+1風扇CPU散熱器，正好拿來測試看看壓不壓得住I...
