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新聞 降溫神器降臨！SK 海力士發表「iHBM」記憶體技術，嵌入導熱矽元件熱阻大降 30% 迎戰 AI 散熱瓶頸 KKJ 發表於 2026年6月03日 09:30 Plurk SK 海力士 iHBM 技術以嵌入式導熱矽元件，將記憶體熱阻大降 30%，突破 AI 散熱瓶頸。這項 SK 海力士 iHBM 創新，為 AI 散熱帶來革命性解決方案。
