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隨著各廠 64 層以上 3D 堆疊 NAND 快閃記憶體產能陸續開出，近期應該有不少產品轉向使用，讀寫效能更高、每儲存單位成本更少。Kingston 在今年年初於 CES 亮相的 KC2000 NVMe PCIe SSD，跟隨潮流轉換使用 BiCS4 96 層 3D 堆疊版...

板卡廠商除了持續精進主機板、顯示卡設計，不少廠牌也選擇推出其它零組件，完善自家產品在玩家電腦的能見度比例。GIGABYTE 繼推出同品牌 SSD 之後，也透過 AORUS 電競品牌推出 AORUS RGB NVMe SSD，並同時推出 AIC 介面卡與 M.2 版本供消費者選購。

遙想當年 DDR3 時代各家廠商低價搶食市場，甚至出現傷敵 7 分自損 3 分的競爭策略，DDR3-1600 1GB 換算只要新台幣 100 元，不少人都趁此機會添購過剩的記憶體容量。DDR4 改朝換代之後，廠商數量銳減，生存下來的公司也不再打價格戰，直到最近需求疲軟……

10GbE 目前看來推廣至一般家庭仍有難度，但是 802.3bz 在近期 Wi-Fi 6/802.11ax 無線網路路由器的助攻之下，有望逐漸擴大市佔率。Asustor 在 Computex 之前先行公布 AS5202T 雙槽位和 AS5304T 4 槽位 NAS，均升級雙...

越接近產品正式發布時間，不少資訊也就跟著釋出，只是這麼大剌剌地由主機板廠商公佈較為罕見。Biostar 在自家網站公布 2019 年產品型錄，AMD 章節已出現下一世代晶片組 X570 的 Racing X570GT8 型號，先行公布相關設計細節。

Western Digital WD Black SN750 NVMe SSD 除了以韌體方式增加讀寫效能，更與水冷界知名的 EKWB 合作，替該 SSD 推出頗具質感的散熱片版本，而這個散熱片版的溫度表現與一般版有何差異？更重要的是，效能表現是否相同？

AMD 第二代 Ryzen 行動處理器系列繼發表以來，合作廠商採用的意願比起第一代為高，如今又傳出個具指標性的好消息。Lenovo 近日發表 3 個新款 ThinkPad 型號 T495、T495s 以及 X395，最高均可搭載第二代 Ryzen 7 Pro 行動處理器，或...

Intel 於美國當地時間 5 月 8 日，於加州聖塔克拉拉舉辦 2019 Investor Meeting，會中提到不少對於未來 1～2 年內的產品規劃，包含首次大規模量產的 10nm 製程，將會在今年 6 月由 Ice Lake 處理器在行動市場推出，接著就是首次使用 ...

Intel 昨日宣布將於今年 6 月，分別在台北、上海、加州同步開展 Project Athena 開放實驗室計畫，專門負責 Project Athena 筆電供應元件的測試，協助 OEM 廠商降低選擇元件的測試流程與時間，並以實際工作負載進行調整與測試。

機械式鍵盤因為有著不同於薄膜式鍵盤的觸感，獲得不少使用者的喜愛，如今 Cooler Master 酷碼科技欲將此處感延伸至行動裝置，推出自家首款藍牙 RGB 60％ 鍵盤，支援無線或是有線使用方式，讓玩家即便出門在外也可以閃亮亮地打一場遊戲。