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A8cde58944fcb2a3509f9e81a258e8c9 手機晶片大廠高通近日發布最新 Snapdragon 810 合作夥伴消息,包含已發表的 LG G Flex 2 和小米 Note Pro,以及將發表新機的 Motorola、Sony、OPPO 和微軟都在名單當中,不過這份名單卻獨缺身為 Android 最大廠牌的三星以及曾推出多款搭載高通晶片手機的 HTC。

先來看看高通 Snapdragon 810 所提供的功能:

  • 更快的 LTE 連線速度與能力:支援 Cat.9 連線速度,最快可達 450 Mbps,並採用高通 RF360 技術,能提高 LTE 頻段覆蓋率、吞吐量(throughput)並減少斷線率,切換 LTE 及 3G 頻段時更流暢。
  • 增強影像品質與清晰度:具雙 14 bit ISP,可支援 5500 萬畫素相機。
  • 支援 4K 解析度:採用高通 Adreno 430 GPU,和前一代相比可提高 30% 效能並減少 20% 耗能,同時支援 4K 影片錄放。
  • 高效能的 64-bit 處理能力:四核心 ARM A57 2.0GHz 加四核心 ARM A53 1.5GHz。
  • 更快的 WiFi:支援新高通 VIVE 雙頻 2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi 和 60GHz 802.11ad Wi-Fi。
  • 專業級音效表現:支援杜比 Atmos 音效及高通 Hexagon V56 DSP,可播放 24-bit/192kHz 音樂。

基於以上的特點,不少手機大廠在推出年度旗艦機種時都會選用高通 Snapdragon 810,高通在新聞稿中特別提到,像是 Sony 在今年推出的手機就會借重高通處理器的功能,以完成 Xperia 手機所強調的長效續航力、Hi-Res 音效和影片播放時的品質。

而微軟和 Motorola 與高通早有多年合作經驗,今年也會推出以 Snapdragon 810 為主打的手機,就連中國廠商小米及 OPPO 在今年也會在自家推出的手機上採用高通處理器。

不過,在這份名單中,高通卻隻字未提三星。正巧與前陣子正謠傳三星因為 S810 處理器過熱的問題,決定下一代旗艦機將不採用高通晶片,這下似乎與謠言不謀而合。此外,除了三星之外,HTC 也意外的未出現在高通的新聞稿中。

根據安兔兔公布的 2014 年 Android 手機處理器排名,目前高通以 32.3% 的市占率位居第一,聯發科則是以 31.7% 緊追在後(2013 年高通市占率為 48.6%、聯發科為 7.8%),幸好不論是三星或是 HTC 都會在即將來臨的 MWC 上發表最新的旗艦機,再等不到一個月的時間我們就可以知道主宰新旗艦手機市場的處理器王者到底是誰了。

 

資料來源:QualComm

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