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Orange Pi 3B搭載Rockchip RK3566 SoC，並提供2GB至8GB的記憶體選擇，入門版本價格僅美金34.99元。

IDC：2022全球半導體封測產業規模成長5.1%，先進封裝需求帶動下預期2024將重回成長

Intel 3在今年第二季度就達成了性能的里程碑，將如期達到良率、性能的整體目標。

六都電競指定品牌！華碩賽事限定主機同步上市

全球半導體由短缺變過剩，晶片巨頭遭受重創

美國廠缺專業工人？當地工會怒批台積電：為低薪引進外國勞工找藉口

無論如何，在今年 10 月舉辦的高通Snapdragon高峰會上，人們會看到新一代Snapdragon 8 Gen3 平臺。

中國首台28nm曝光機有望年底交付 華為已拿下EUV曝光專利

Pixar、Adobe、Apple、Autodesk和 NVIDIA與 Linux 基金會附屬的JDF宣布成立OpenUSD聯盟（AOUSD），以推廣USD格式的標準化、開發、發展和成長。

AI熱潮下 晶片製造商將像搭積木晶片一樣堆疊起來

台積電3nm技術的需求非常夯，今年下半年將迅速擴大產能，而且可以適用於智慧手機、高性能運算等不同領域。

軟體最佳化被指拼不過NVIDIA，蘇姿丰回應：AMD已經有很大改善

Intel公司正在為該公司認為是原始 x86 指令集體系結構（ISA）發展的「下一個重要步驟」做準備。

AMD終於將3D V-Cache封裝技術下放至行動版處理器，並發表Ryzen 9 7945HX3D，讓電競筆電也能藉由更大的L3快取記憶體大幅提升遊戲效能。

JSAUX推出的RGB Docking Station是專為x86架構掌上型電腦設計的擴充底座，能夠支援包含Steam Deck、Ally、AYANEO 2在內的多款掌上型電腦。