中國發佈首個「國產」Chiplet小晶片標準，對抗AMD、Intel等組成的UCIe

由於摩爾定律放緩，晶片技術雖然在進步，但內建的電晶體密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經推出了Chiplet小晶片架構，將多種晶片內建在一起。而現在，中國也發表了首個「國產」原生Chiplet小晶片標準。

在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業大會”上，首個由中國積體電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小晶片介面匯流排技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定並行布。

據悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。

小晶片（Chiplet）技術，是一種模組化晶片技術，可將多個不同功能的小型晶片拼搭形成模組，以實現多種處理功能。

據瞭解，小晶片系統就是將各種不同小晶片（Chiplet）包括了記憶體及邏輯晶片等，透過先進封裝製程緊密集合在一起。隨著先進製程的不斷發展，原先傳統的２Ｄ封裝已經無法達到相關的需求，於是晶片廠商逐漸轉向3D IC，如WoW（Wafer-on-Wafer）、甚至CoW（Chip-on-Wafer）等的技術研發，而這種新型態的３Ｄ堆疊晶片製程技術就替異質晶片整合帶來了更多發展的想像空間。

今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和台積電十家公司正式成立，聯盟成員將攜手推動Chiplet介面規範的標準化，並已推出UCIe 1.0版本規範。

UCIe是一種開放的Chiplet互連規範，其定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝等級的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。