新款MacBook Pro採用更小的散熱片，原因可能是ABF基板供應鏈導致他們改變設計

拆解顯示，由於供應鏈問題，M2 Pro和M2 Max MacBook Pro機型的散熱片小了很多。正如iFixit和Max Tech指出的那樣，新MacBook Pro修改後的散熱架構似乎是由裝置內的M2 Pro和M2 Max SoC的整體面積減少造成的。

MacBook Pro散熱片設計的變化上圖：M1 Pro電路板上有較大的散熱片。下圖：M2 Pro電路板的散熱片較小。

M1 Pro和M1 Max MacBook Pro型號包含兩個大的記憶體模組，但M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型號包含四個較小的記憶體模組。儘管M2 Pro和M2 Max的模具在物理上比M1 Pro和M1 Max的模具大，但SoC作為一個整體佔用的空間卻更小。這意味著M2 Pro和M2 Max MacBook Pro機型不需要像上一代產品那樣大的散熱片。目前還不清楚這是否對熱效率有明顯影響。

▲ MacBook Pro SOC設計變化

不過，之所以使用四個較小記憶體模組的原因，似乎是供應鏈問題。整個SoC安裝在一個基板上，因此四個較小的模組使蘋果能夠使用較小的基板，從而節省材料並降低複雜性。SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel如此解釋。

當蘋果做出設計選擇時，ABF基板非常緊缺。通過使用四個較小的模組而不是兩個較大的模組，他們可以減少基板內從記憶體到SoC的複雜性，基板上的層數由此減少，這使他們能夠進一步擴展有限的基材供應。

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。

M2 Pro和M2 Max的CPU性能比上一代產品提高了20%，GPU性能提高了30%，但由於這些晶片繼續基於台積電的5奈米製程，一些使用者指出，蘋果可能為了提高性能做了這些改動。