高通驍龍8 Gen3跑分出爐:X4超大核加持,多核成績超越蘋果A16晶片

高通驍龍8 Gen3跑分出爐:X4超大核加持,多核成績超越蘋果A16晶片

Twitter網友「Revegnus」曝光了高通驍龍8 Gen3的測試成績,這顆晶片Geekbench 6單核成績是2200分,多核成績達到了7000分。作為對比,蘋果A16單核成績是2500分,多核成績是6200分;高通驍龍8 Gen2單核成績2000分,多核成績5500分。

高通驍龍8 Gen3跑分出爐:X4超大核加持,多核成績超越蘋果A16晶片

綜合對比來看,高通驍龍8 Gen3的單核成績不及A16,但是多核成績反超A16,跟驍龍8 Gen2相比有大幅提升。

據悉,高通驍龍8 Gen3採用1+5+2架構設計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,其中超大核主頻達到了3.7GHz。

另外,高通驍龍8 Gen3採用台積電N4P製程打造,無緣台積電3nm製程,其對手蘋果A17晶片將會首發採用台積電3nm製程。

根據年初的報導,台積電已經拿下高通Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組,因為台積電3奈米的製程良率高達80%。不過,這恐怕還有變數,關鍵問題在於台積電的晶圓價格。

從10nm製程開始,台積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數級增長,台積電在2018年推出7nm時,晶圓價格躍升至近10000美元,2020年5nm晶圓價格突破16000美元。到了3nm,每片晶圓銷售價格超過了20000美元,3nm晶圓的報價是2萬美元/片,比5nm貴了20%。高通測算後發現,對於自己這意味著數百萬美元的成本增加。

即便高通能接受,其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。也是因為這個原因,8 Gen3採用台積電N4P製程打造。

最後是發佈時間,高通驍龍8 Gen3將於10月24日驍龍技術峰會上亮相。

 

 

 

cnBeta
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