韓媒爆料，三星將於明年1月正式發佈Galaxy S24系列、大多地區將搭載高通驍龍8 Gen3

根據韓國首爾經濟日報宣稱取得業界人士說法，表示三星將於明年1月份在舊金山舉行Galaxy Unpack活動，正式發佈Galaxy S24系列。

據悉，Galaxy S24系列包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra，其中Galaxy S24是小螢幕機型，螢幕尺寸是6.2英吋，機身寬度從上代的70.9mm縮窄至70.6mm，厚度為7.6mm，單手操作毫無壓力。

與 Galaxy S23 一樣，Galaxy S24 也採用了扁平設計，但與 S23 的弧形邊框不同的是，它採用了類似 iPhone 的棱角邊框，這可能會讓一些人覺得這款智慧型手機拿起來不太舒服。

根據洩露的算繪圖，機身後部的 LED 閃光燈現在位於第一和第二鏡頭之間，而不是像 Galaxy S23 那樣位於第一鏡頭旁邊。按鍵的位置也沒有變化，電源鍵和音量搖桿仍然位於右側邊框上，但 UWB 天線現在與它們連在了一起。底部是 USB-C 連接埠，兩側是 SIM 卡插槽、麥克風和揚聲器。

消息人士稱，Galaxy S24 將與 Galaxy S23 一樣配備 6.1 英吋螢幕，但尺寸有所不同： 147 x 70.5 x 7.6 公毫，而 Galaxy S23 的尺寸為 146.3 x 70.9 x 7.6 公毫。

核心規格上，Galaxy S24採用FHD+全螢幕，大多地區搭載高通驍龍8 Gen3行動平台，前置1200萬像素，後置5000萬主攝、1200萬超廣角和1000萬長焦，電池是4000毫安時，支援25W有線閃充，支援IP68。

值得注意的是，三星Galaxy S24搭載的驍龍8 Gen3是高配版本，CPU主頻達到了3.30GHz，這將是性能最為強悍的小螢幕旗艦。

另外，Galaxy S24還將在部分市場發售Exynos版本，搭載的是Exynos 2400晶片。目前Galaxy S24系列已經獲得3C認證，值得期待。