2024.01.15 14:30

AMD Zen 6 CPU曝光:採2.5D chiplet設計的全新互連技術,頻寬更高、性能更強

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AMD下一代Zen 6正在準備中,從最新曝光的消息看,其內部是以「Medusa」(美杜莎)為代號。

爆料中提到,AMD的Zen 6消費級CPU似乎將採用基於2.5D chiplet設計的全新互連技術,性能將大幅提高。據說這種設計可以實現更高的晶片到晶片頻寬,這樣Zen 6 CCD就可以透過每個CCD以及IOD進行更快的通訊。

消息中還提到,Ryzen Zen 6桌機將不會在IOD上堆疊 CCD,因為這種設計的成本較高。

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AMD今後可能會嘗試這些設計,就像Ryzen 5000晶片上的3D V-Cache堆疊一樣,並在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。

根據之前的資訊,AMD Zen 6核心架構代號為「Morpheus」,將於2025-2026年推出。

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