【MWC 2024】高通、聯發科大展 AI 革新技術，HMD 預告粉色芭比摺疊手機

世界行動通訊大會 MWC今年以「FutureFirst」為主題，聚焦 B5G (Beyond 5G)、萬物聯網、人性化 AI、工業 4.0 數位轉型、Game Changers，以及數位基因等六大領域。

隨著去年 ChatGPT 帶動全球 AI 熱潮，AI 無疑成為本屆最大亮點，各家大廠決戰 AI 值得期待。下文也帶讀者們一起了解今年 MWC 的重點。

小米發表 14 系列及相關新機和 SU7 電動車

小米在 MWC 上發表小米專業攝影技術的 14 系列、搭配高更新率螢幕的 Pad 6S Pro 平板以及一系列穿戴式設備。而小米 SU7 電動車搭載高通 Snapdragon Auto ，擁有令人驚艷電池續航能力，讓小米在豪華電動車市場占據一席之地。

高通以 AI Hub 和下一代 Snapdragon X80 引領 AI 發展

高通做為全球無線技術的領導者，在 2024 年世界行動通訊大會 (MWC Barcelona) 大秀其 AI 能力，一口氣端出多項裝置上 AI、智慧運算和各種無線連接產品，包括 AI Hub、Snapdragon X80 5G 數據機射頻系統以及高通 FastConnect 7900 行動連接系統。

其中，高通 FastConnect 7900 行動連接系統坐擁超過 75 個預先最佳化的 AI 模型，可在搭載 Snapdragon 和高通平台的裝置上實現無縫部署。開發者可將這些模型無縫整合至其應用程式中，縮短上市時間，並且充分發揮實現裝置上 AI 所帶來的優勢，包括即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本等，且這些模型現已於 Qualcomm AI Hub、GitHub 和 Hugging Face 上提供。

Snapdragon X80 5G Modem-RF 系統採用 5G 先進技術，是首款完全整合 NB-NTN 衛星通訊支援的數據機。X80 採用專用張量 AI 加速器，提高傳輸量、服務品質（QoS）、覆蓋範圍、改善延遲、頻譜效率、功耗效率和毫米波束管理。

聯發科推出 5G RedCap 低功耗物聯平台 T300 和最新旗艦 5G 行動處理器天璣 9300

聯發科 T300 做為 5G RedCap 低功耗物聯平台，採用 M60 5G 數據機，支援 3GPP Release 17，提高傳輸量、延長電池壽命，且有效改善 5G RedCap 設備開發成本。

根據 Counterpoint 的預測，到 2030 年，5G RedCap（包括eRedCap）模組預計將占總 IoT無線通訊模組出貨量的四分之一。

而聯發科最新旗艦 5G 行動處理器天璣 9300，於MWC現場展示業界首見在手機端處理的即時 AI 影片生成應用。天璣 9300 內建全球首創的硬體生成式 AI 引擎，具備安全、個人化 AI 能力，能高效利用記憶體頻寬、支持 LoRA 裝置端生成式 AI 技能擴充技術，生成式 AI 處理速度是前一代 AI 處理器的 8 倍。

HMD 預告 Barbie 主題摺疊手機和 Nokia 永續智慧手機

HMD 預告了今年一系列即將推出的產品線，包括以懷舊為主題的 Barbie 摺疊手機、一款 Nokia 手機回歸及兩款 HMD 智慧手機，後兩者將保留永續發展和簡易維修等特點以延長手機使用壽命，並減少電子垃圾。

HMD 與玩具製造商 Mattel 合作，預計於 2024 年夏天推出粉色芭比摺疊手機，目前已知，除了外型毫無疑問會是粉色之外，而且有閃亮元素點綴。不過這款手機定位在「時尚配件、懷舊、不會讓人對數位世界上癮」的功能型手機，所以可想而知功能就不要有過高的期待。

榮耀 (honor) 大秀 AI 技術，並整合進自家生態系統中

榮耀 (honor) 發表採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的 Magic6 Pro 智慧手機，搭載 MagicOS 8.0，主打進一步展現 AI 能力。手機配備了 50MP 主畫面相機、50MP 超廣角鏡頭和 180MP 長焦距鏡頭。Magic6 Pro 智慧手機配備了榮耀 (honor) 的新 Falcon 攝影系統，展現加速的快門速度和更清晰的圖片。