蘇姿丰制定 30x25 目標：3 年內讓 AMD 晶片能效提升 100 倍

IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿丰博士領取了IMEC創新大獎，表彰其行業創新與領導——戈登·摩爾、比爾·蓋茲也都得到過這個榮譽。

在獲獎後的演講中，蘇姿丰重點提到，AMD正在全力衝刺30x25目標，也就是到2025年將計算能效提升到2020年的30倍，而到了2026-2027年，AMD將把計算能效提升2020年的100倍！

這一速度，將遠超行業平均水準。

處理器、顯示卡等計算產品的能耗越來越高，AMD早在2014年就設定了名為25x20的目標，也就是從2014年到2020年，將產品能效提升25倍，最終超額做到了31.77倍。

隨後，AMD就立下了30x25的新目標，明年就能順利實現。

蘇姿丰指出，眼下提升計算產品能效的最大障礙就是AI大型語言模型訓練、微調所需的龐大算力，往往離不開成千上萬的GPU加速器，以及成千上萬兆瓦的電力，而且還在急劇膨脹。

為此，AMD將多管齊下，從產品架構、製造工藝、封裝技術、互連技術等方面提升能效，比如3nm GAA全環繞柵極工藝，比如2.5D/3D混合封裝，等等。

她指出，Instinct MI300X就是高能效的典型代表，包含1530億個電晶體，分為12顆小晶片、24顆共192GB HBM3記憶體晶片。

再比如處理器，2024年的第四代EPYC，對比1984年的AM286(Intel 80286)，40年間，製程從1.5微米進步到6/5奈米，單顆晶片變成13顆小晶片，電晶體從13.4萬個增加到900億個。

核心執行緒數從1/1個增加到96/192個，最高頻率從20MHz提高到3.5GHz，快取從0增加到486MB(下圖中的16MB應是支援記憶體容量)，核心面積從49平方毫米增加到1240平方毫米。