研究揭示RTX 50系列供電區高溫熱點恐致損壞，部分顯卡熱點溫度超過百度

根據知名硬體測試媒體 Igor's Lab 最新發表的報告指出，NVIDIA RTX 50 系列多款顯示卡存在供電區域熱點異常偏高的問題，可能在長期高負載使用下導致元件劣化，進而影響顯卡壽命。這項測試結果對所有 RTX 50 系列合作品牌顯卡（AIB）都敲響了警鐘。

熱點集中在供電模組區 VRM 區溫度甚至超過 GPU 核心

根據報告，Igor's Lab 對 PNY RTX 5070 與 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 兩款市售顯卡進行熱成像測試，發現：

• RTX 5080 Gaming Pro OC 的 NVVDD 供電區（位於 GPU 與輸出接口之間）最高溫高達 80.5°C

• RTX 5070 的同一區域更高，達 107.3°C

• 相比之下，GPU 核心溫度僅為 70°C 左右

這樣的設計導致供電元件在極限運作時無法有效散熱，加上 PCB 短小、元件密集，讓熱量無法有效擴散，形成「熱島效應」。

廠商為節省成本未加散熱墊 導致背板無法幫忙降溫

報告指出，上述兩張卡的 PCB 熱點區域皆未使用導熱墊與背板連結，也未見額外散熱設計，使得供電模組（如 FET、電感線圈、驅動器等）處於長期高溫運作狀態。

Igor’s Lab 認為這是一種設計妥協。若廠商願意採用如伺服器或工業 GPU 常見的高階材料與散熱方案，本可大幅改善這個問題，但成本顯著提高，因此在消費級產品上幾乎未見實作。

實測加裝導熱墊 改善效果顯著

為驗證是否能自行改善此現象，Igor’s Lab 對這兩款顯卡進行改裝測試，在背板熱點對應位置加裝導熱矽膠與散熱墊，結果：

• RTX 5080 熱點降溫至 70.3°C

• RTX 5070 降至低於 95°C

雖仍屬偏高，但已降至較為安全的範圍。

長期高溫恐導致電子遷移與元件老化

報告特別指出，長期運作在 80°C 以上的元件，容易引發電子遷移與老化效應，尤其是 VRM 電壓調節模組，若持續處於高溫狀態，壽命恐大幅縮短。

換句話說，即便 GPU 核心本身溫度不高，若供電區域未妥善散熱，也可能成為顯卡最早故障的關鍵。

對此，Igor’s Lab 呼籲玩家在選購 RTX 50 系列顯卡時，應更加關注其供電模組配置與散熱設計，是否有妥善處理背板與 VRM 區熱傳導，成為值得關注的指標之一。

若追求長期穩定使用與壽命，建議優先選擇散熱設計較為完善的非公版顯卡，或評估自行加裝導熱墊以改善潛在熱點問題。