根據外媒 Sedaily 的最新報導，高通公司已與三星晶圓代工部門高層展開談判，主要議題聚焦於下一代旗艦行動晶片組「驍龍 8 Elite Gen 2」。業界人士透露，儘管先前傳聞該晶片將採用台積電的 3 奈米製程，但最新消息指出，高通可能轉向三星，採用其位於華城頂級工廠 S3 的「更先進的 2 奈米製程」。
Sedaily 和 Jukanlosreve 預估，這款尖端晶片將於明年初開始量產。Jukanlosreve 在一篇社群媒體公告中補充了更多細節，指出這款晶片預計將整合到 2026 年下半年推出的三星 Galaxy 智慧型手機中。設計工作預計在 2025 年第二季度完成，隨後開始量產準備，晶圓生產則將於 2026 年第一季度啟動。預計產量約為每月 1000 片 12 英寸晶圓。
考量到三星目前 2 奈米製程的產能約為每月 7000 片晶圓，該專案僅會利用其可用產能的 15% 左右，顯示這可能只是一筆小額訂單。儘管如此，這項消息仍令許多業界觀察人士感到意外，因為三星領導階層似乎傾向於在未來的旗艦 Galaxy 智慧型手機設備中優先採用自家 Exynos 行動處理器。
Jukanlosreve 認為，由於三星晶圓代工部門過去五年業績不佳，該公司渴望抓住任何新的「黃金機遇」。一位不願透露姓名的內部人士表示：「與高通的合作可能為其帶來其他大型科技公司的訂單。」
Sedaily 就最新的內部談話向三星總部發出了詢問，三星發言人回應稱：「我們無法確認任何與客戶訂單相關的訊息。」儘管官方未證實，但這項傳聞已在業界引起廣泛關注，並可能對未來晶片代工市場的格局產生影響。
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