技嘉新主機板導入 M.2 EZ-Flex 散熱設計，SSD 溫度最多可降 12℃

隨著 PCIe Gen5 SSD 的發熱越來越明顯，各家主機板品牌紛紛強化 M.2 插槽的散熱設計。技嘉（GIGABYTE）最新推出的 X870 與 B850 AORUS Stealth ICE 系列主機板，導入全新專利「M.2 EZ-Flex 散熱技術」，針對雙面顆粒 SSD 的散熱痛點提出創新解法。

M.2 EZ-Flex 彈性底板設計：主動適應不同 SSD 結構

技嘉指出，目前市面上多數主機板雖然已預裝 M.2 散熱片，但普遍只針對 SSD 單面（控制器＋顆粒）設計，若遇到雙面顆粒 SSD，底部常無法良好導熱，即便加裝背部散熱片，也容易出現接觸不良、無效導熱等問題。

技嘉這次的解決方案是：在 M.2 插槽下方加裝一個具有彈性的散熱底板，命名為「M.2 EZ-Flex」。其特點包括：

• 自動因應單面或雙面 SSD 結構

• 專利彈性壓力結構，讓上下散熱片能更緊密貼合 SSD

• 能有效降低 SSD 運作時溫度，最高降幅達 12℃

這項設計不僅有助於延長 SSD 壽命，也能避免過熱導致的降速（thermal throttling）問題，對於高階玩家或資料密集型應用來說是一大福音。

除了 EZ-Flex，新款 AORUS 主機板還配備升級版的 M.2 Thermal Guard L 和 M.2 Thermal Guard Ext.，進一步擴大散熱面積，強化整體導熱效果，打造全方位 M.2 散熱系統。