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AMD 攜手微軟推客製化晶片:下一代 Xbox、PC、掌機一次打通

AMD 攜手微軟推客製化晶片:下一代 Xbox、PC、掌機一次打通

微軟與 AMD 再度加深合作!根據最新消息,AMD 正為微軟的新一代 Xbox 主機開發專用 SoC(系統單晶片),並且規劃讓相同的晶片解決方案橫跨家用主機、PC 以及掌上型裝置,藉此打造統一的硬體基礎,方便開發者跨平台發佈遊戲與應用程式。

與 Sony 同時合作 AMD 在遊戲市場地位穩固

目前,AMD 不只與微軟合作,還同時為 Sony 開發下一代 PlayStation 的專用晶片。此外,AMD 的 FSR 4 技術也是與 Sony 共同開發,可見 AMD 已成為兩大主機陣營的關鍵夥伴。
另一方面,AMD 的 Z2 系列 SoC 已經用於微軟與華碩(ASUS)合作推出的 ROG Xbox Ally 掌機,證明 AMD 在行動遊戲裝置市場也具備強大影響力。

長期以來,AMD 的 APU(加速處理器)一直是 PC 領域最接近專用主機 SoC 的產品,結合 CPU 與 GPU 於同一晶片,能在低功耗下提供不錯的圖形效能。
最新的「Ryzen AI MAX」系列更進一步展現 AMD 在此領域的實力,不僅強化 AI 運算能力,也優化圖形處理,讓跨平台使用同款晶片成為可行選項。

微軟的戰略:統一晶片生態系

根據產業觀察,微軟的下一代 Xbox 可能採用單一客製化 SoC,並延伸至 Windows PC 與掌機裝置。這樣的好處在於:

  • 開發成本降低:開發者只需針對同一架構優化遊戲,減少跨平台移植的負擔。

  • 使用者體驗一致:不論在客廳、書桌還是外出,都能享有相同的遊戲效能與功能。

  • 加強品牌綁定:透過統一的硬體標準,微軟可進一步鞏固 Xbox 生態系。

分裂與整合挑戰

過去,微軟雖然在 Xbox 與 Windows PC 上都有遊戲業務,但硬體架構差異讓跨平台開發存在成本與效能落差。例如,PC 玩家可升級顯示卡與處理器,但主機硬體固定,導致遊戲最佳化難度高。
統一晶片平台的策略,或許能解決這個長年問題,也有望讓 Xbox Game Pass 與雲端遊戲服務在各平台間無縫銜接。

如果微軟成功推動這項統一晶片計畫,不僅可能改變遊戲開發流程,也可能影響 PC 硬體市場。對 AMD 而言,這將是進一步擴大市場佔有率的好機會,同時穩固在主機與 PC 雙市場的地位。
不過,挑戰仍在於如何兼顧不同裝置的功耗與散熱需求,以及面對 NVIDIA 與 Intel 在 AI 與 GPU 領域的競爭。

 

 

KKJ
作者

快科技成立於1998年,是驅動之家旗下科技媒體業務,中國極具影響力的泛科技領域媒體平台之一。

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