AMD 研發 2.5D／3.5D Chiplet 架構 GPU，傳將重返高階顯卡市場對決 NVIDIA

目前 AMD 採用 RDNA 4 架構的 RX 9000 系列顯示卡，在高階桌機顯卡市場表現不如預期。尤其旗艦款 RX 9070 XT 效能僅約略對標 NVIDIA 中階的 RTX 5070 Ti，讓 AMD 難以正面抗衡對手。

不過根據最新消息，AMD 已著手為下一代旗艦產品儲備新技術，準備捲土重來。

Navi 4x 與 Navi 5x 將採 2.5D／3.5D 多晶粒封裝設計

負責 AMD 伺服器 GPU 研發，以及 Radeon 架構遊戲規劃的資深主管 Laks Pappu，日前在個人 LinkedIn 簡介中披露了未來規劃，提到 AMD 正積極開發代號 Navi 4x 與 Navi 5x 的 GPU 架構，並將導入 2.5D / 3.5D Chiplet（多晶粒）封裝設計。

這類封裝技術的好處是：

• 大幅提升晶片之間的連結頻寬

• 改善功耗與散熱表現

• 有利於高效能運算（HPC）與伺服器領域

此舉也代表 AMD 將同時研究「單晶粒」與「多晶粒」兩種不同架構策略，對應不同市場的效能與成本需求，並提升整體 GPU 架構的彈性與競爭力。

雖未公布時程，但 AMD 有望重返高階獨顯戰場

雖然目前尚無具體的產品發布時間或型號資訊，但業界普遍認為，此一動作是 AMD 準備重返高階顯卡競爭的關鍵訊號。

在多晶粒封裝技術逐漸成熟的背景下，AMD 將有機會在控制成本的同時，提升繪圖效能與 AI 計算能力，進一步縮小與 NVIDIA 在旗艦市場的差距。

若未來 Navi 5x 能成功結合 3.5D 封裝與高效能運算設計，將可能打破 NVIDIA 長期壟斷高階市場的局面。