DRAM 又要漲了！伺服器需求狂飆，PC 記憶體恐遭邊緣化

TrendForce（集邦科技）最新報告指出，由於三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原廠將資源優先投入伺服器與 HBM 記憶體的生產，預估 2025 年第四季，傳統 DRAM 價格還會再漲 8～13%，如果將 HBM 記憶體一起計算，總體價格可能漲幅來到 13～18%。

這波漲價潮也意味著：不論你是打算升級電腦、組裝新機，還是等著入手下一波 AI 筆電，都可能面臨記憶體更貴、選擇更少的情況。

伺服器、AI 專用 HBM 搶走產能

根據 TrendForce 分析，這波價格上揚主因來自於伺服器市場需求暴衝。特別是雲端服務供應商（CSPs）加快資料中心建設腳步，讓記憶體廠商選擇集中火力在高利潤的 伺服器 DDR5 與 HBM（高頻寬記憶體） 上。

這也讓 PC、行動裝置等消費型產品的 DRAM 面臨被「邊緣化」的風險。尤其 PC 銷售表現持續低迷，OEM 採購保守，更進一步壓縮 PC 記憶體的市場關注度與議價能力。

行動 DRAM、顯卡記憶體也受波及

除了 PC 之外，行動裝置與顯示卡用的記憶體也傳出供應壓力：

• LPDDR4X 價格預估 Q4 將上漲 10%

• LPDDR5X 也可能受影響，雖尚未給出明確數據

• GDDR6 / GDDR7 顯卡記憶體供應吃緊，特別是 GDDR6 被 AMD 廣泛採用，漲幅恐怕會比 GDDR7 更明顯

HBM 滲透率升至 11%，2026 重點將轉向 HBM4

TrendForce 預估，HBM 在 DRAM 總體出貨中的佔比將從 Q3 的 8% 提升至 Q4 的 11%，而到了 2026 年，原廠甚至會把研發與產能進一步轉向下一代 HBM4，意味著 DDR5 將面臨更嚴重的排擠效應。

這波趨勢也反映出：AI 應用與雲端計算的需求，正在重塑整個記憶體產業的分配邏輯與供應鏈重心。

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